共查询到20条相似文献，搜索用时 31 毫秒
1.
针对某型号译码器电路板有铅无铅元器件混装带来的问题,在工艺试验基础上,优化工艺流程及回流焊接参数,以保证采用有铅焊膏焊接有铅无铅元器件的可靠性。 相似文献
2.
本文通过笔者在从事《电子技能与实训》课程教学以及从事家用电子产品维修过程中,针对原来常用电子元器件内容的教学中存在的问题以及课程面临现代电子产品的冲击的形势下,提出"整合课程内容,打破传统编排;优化操作工艺,加强实践环节;加强校企合作,促进技能发展"三个方面的探讨。意在促进中等职业学校电子电器应用与维修专业《电子技能与实训》课程中常用电子元器件这一章节内容的教学。 相似文献
3.
针对目前电子产品元器件贴装工艺高度普及、表面安装器件SMD大量被使用的现状,通过对表面安装器件SMD的介绍,分别研究了SMD分立器件、SMD集成电路以及大规模集成电路的贴装方式,对各种贴装方式加以比较,提出最佳贴装工艺方案。 相似文献
4.
5.
6.
针对教育部"双万金课建设"背景,探讨高校会计学专业"金课"建设.围绕五种课程建设形式提出了五大"金课"建设对策,分别是线下"金课"突出学生主体地位;线上"金课"实现高校知识共享;线上线下混合式"金课"提高教育绩效;虚拟仿真"金课"把企业搬进校园;社会实践"金课"培养学生综合素质. 相似文献
7.
分析众多故障,工艺过程中存在的各种机械、电和热过应力,有些直接进入元器件内部,有些通过引线传入内部,最终都是使元器件受损,属于元器件使用不当。电子电气产品装联的通用技术要求和质量保证措施,见QJ165。 相似文献
8.
随着航天、航空等国家重点工程对军用电子元器件质量可靠性的保证要求的不断提高,我厂为求得企业的生存与发展,全厂各部门都在技术更新,其中我厂在腐槽工艺上存在着一些问题,为改善这一现状,我选择"优化腐槽工艺、提高表面钝化膜质量从而提高产品生产率"为论文研究内容. 相似文献
9.
10.
随着电子元器件质量水平的不断提高,对芯片的内引线键合强度传统的评价方法已不能准确地反映高可靠电子元器件的封装质量水平,本文着重介绍通过工艺改进使工序能力指数C≥1.33,提高内引线键合强度。 相似文献
11.
12.
电子元器件焊接质量是直接影响印制电路板质量乃至整机质量的关键因素,因此加强电子元器件焊接质量监督显得尤为重要。本文介绍了几种常见的焊接缺陷及其产生的原因,同时论述了电子元器件焊接过程质量监督重点,最后针对几种焊接质量检验方法的检验能力进行了分析。 相似文献
13.
李伟 《内蒙古科技与经济》2006,(9):18-19
"金保工程"促进了我国社会保障事业的发展,但是,在"金保工程"建设过程中存在着诸如涉及人员广泛、历史遗留问题多、建设资金缺口大和分工协作不到位等问题.本文针对上述问题提出了相应的对策和建议. 相似文献
14.
电路板(PCB)承载着多种电子功率元器件的信息,在各种智能化的机械设备中得到广泛的使用,随着各种集成技术的不断提高,越来越普遍,产品的工艺要求水平也是在不断的严格,多层电路板的集成也是到处可见,密度集成化的产品正在朝着更高水平的方向去发展。如何自动检测PCB电路板是高度自动化设备生产车间的一个难题,本次研究主要是针对PCB板在生产完成之后进行一系列的通电前检测,提高了自动化设备生产的效率,大大降低了生产周期。本文是基于在上位机与下位机485通讯的基础上,提供了一种较为完善的PCB出厂前一系列自动检测方案。 相似文献
15.
16.
17.
在深入推进高校混合式教学改革的背景下,打造具有高阶性、创新性、挑战度的"金课"成为高校教育教学改革"质量行动"的主要抓手。基于BOPPPS模型,针对《投资学》课程特点,采用线上线下混合式教学,结合学生学情和应用型人才培养目标需要,利用高质量的线上"金课"资源进行本土化改造,并融合课程思政进行教学设计。 相似文献
18.
SMT是Surface mounting technology的缩写.可译为"表面组装技术"。该技术是指将片式元器件(适合表面组装,具有微小型化、无引线或短引线特点的元器件)组装到PCB(印刷电路板)表面指定位置上并通过焊接实现电路互连的一种技术。 相似文献
19.
本文主要根据现存唐代金银平脱工艺器物的现状,结合文献记载的相关知识,对唐代的金银平脱工艺进行了研究,探讨了古代金银平托工艺的制作过程。 相似文献
20.
电子科学与技术类大学本科学生往往对电子元器件及其测量仪器了解不多,通常是只知道理论,元器件具体什么样,如何进行测量和选择,知之甚少。有的到了大学四年级毕业设计阶段才开始接触实践课程,刚了解到皮毛就毕业走上工作岗位了,真正成为了人们所说的只会空谈的"理论家"。 相似文献