共查询到20条相似文献，搜索用时 24 毫秒
1.
2.
随着我国 IT产业的迅猛发展 ,与之相关的各项技术研究及成果开发也不断出现 ,但 CPU芯片的设计开发却一直是中国计算机产业的一个空白 ,由于中国没有自己的 CPU技术 ,导致中国信息产业的发展受制于人 ,信息安全也无法得到保障。为此 2 0 0 0年 6月国务院 1 8号文件颁布以来 ,初步建立了四个 CPU微处理器产业群 ,它们是以京津为主的环渤海地区、上海为首的长江三角洲地区、深圳珠海为主的珠江三角洲地区、以西安成都为主的西部地区。经过各地区的努力 ,研发芯片初见成效 ,拥有自主知识产权的芯片频频问世。1 “星光”芯片系列两位曾经… 相似文献
3.
美国自拜登政府上台以来便着手谋划芯片政策,构想通过政府资金补贴回流芯片制造业来提升美国技术竞争力,以维护其在国际社会中的主导优势。对此,为深入洞察美国的芯片发展战略意图,并借鉴美国发展芯片产业的优秀经验,对美国《芯片和科学法案》《振兴美国半导体生态系统》等芯片政策进行深入剖析,以厘清美国谋划芯片政策的多重动因和布局措施。研究显示,美国实施芯片政策的深层次动因在于其芯片产业优势流失和全球日趋激烈的芯片技术竞赛。美国芯片政策的主要措施包括：设立芯片基金,以资金补贴和税收优惠政策撬动私人资本和地方资金,以及吸引国际资本在美投资建厂、促进回流芯片制造业;新设CHIPS实施指导委员会、工业咨询委员会、CHIPS项目办公室以及CHIPS研发办公室等行政部门,协调推动落实芯片政策;及在芯片设计、制造和包装等关键技术节点中新建技术研发中心等。基于研究发现,为应对美国芯片政策对华的负面影响,提出中国可借鉴美国芯片政策的有益经验,从政府调控作用、芯片资金使用、人才培养引进、攻坚核心技术和国际合作等方面采取对策措施,保障中国芯片产业的可持续发展。 相似文献
4.
为揭示芯片专利合作网络的内在耦合机制以及互补机制,为决策者制定合理的产学研合作政策和芯片产业发展战略提供理论依据,以中国芯片产业为研究对象,运用社会网络分析方法,通过构建芯片产业加权专利合作网络,从网络结构、关联性、社群和重要节点等方面研究中国芯片产业加权专利合作网络的结构特征。研究结果表明:中国芯片产业加权专利合作网络具有幂律分布的特性;企业在芯片产业的专利合作申请中占据主导地位;北京、上海和广东等经济发达地区是该网络节点的重要组成;度值较大的专利申请人呈现明显的连接偏好,节点的权重比度值增加得更快,网络具有同配性质;国家电网公司是该网络中最为重要的节点,电子科技大学、台湾积体电路制造股份有限公司占据该网络的重要位置。据此,对提升中国芯片产业培育和发展提出对策建议。 相似文献
5.
由于中国对芯片产业的高度重视和大力支持,中国的芯片技术水平有了长足的进步,但是与美国、日本、韩国与欧洲等国家和地区相比,仍然存在较大的差距,中国在中高端芯片产品市场上受制于人的情况还没有根本改变。文章认为,想要解决中国芯片技术的“卡脖子”问题,需要着手分析内部体制性因素。中国芯片技术进步需要多个行为主体,包括政府、企业、高校和科研院所等共同推动。这些行为主体在推动技术进步的过程中有不同的动机,并面临着不同的制度约束,因而推动技术进步的效果不同。文章对阻碍各行为主体推动技术进步过程中的障碍性因素进行了详细的分析。文章认为,中国的芯片产业技术要实现更大的进步,就必须进行更广泛、更深刻的改革,集中优势资源攻克技术难题,避免资源浪费,有效利用产业政策,并将市场化企业放在技术创新系统的核心位置。 相似文献
6.
芯片产业是现代产业体系中基础性、战略性和先导性的产业,基于合作专利数据研究芯片产业加权网络的结构特征,有助于揭示我国芯片专利合作网络的内在耦合机制以及互补机制,为决策者制定合理的产学合作政策和芯片产业发展战略提供理论依据。本文以中国芯片产业为研究对象,运用社会网络分析方法,通过构建芯片产业加权专利合作网络,从网络结构、关联性、社群和重要节点等方面,研究了芯片产业加权专利合作网络的结构特征。研究结果表明：中国芯片产业加权专利合作网络具有幂律分布的特性；企业在芯片产业的专利合作申请中占据主导地位,北京、上海和广东等经济发达地区是该网络节点的重要组成；度值较大的专利申请人呈现明显的连接偏好,节点的权重比度值增加的更快,网络具有同配性质；国家电网公司是该网络最为重要的节点,电子科大、台积电占据该网络中的重要位置。据此,本文对提升中国芯片产业发展提出了建议。 相似文献
7.
光子芯片被认为是“后摩尔时代”信息领域发展的核心技术之一。纳光电子学的发展为实现更高性能和更高集成度的光子芯片技术奠定了基础。同时,光子芯片对于突破电子芯片“卡脖子”的现实问题具有重要战略意义,有助于推动我国在未来光电信息产业的国际竞争中走出“缺芯”困境,并取得先发优势。基于国家自然科学基金委员会第312期“双清论坛”,本文总结了我国在纳光电子与光子芯片研究方面的重大需求,回顾了纳光电子与光子芯片领域近年来通过物理、材料、信息、制造等学科交叉融合所取得的主要进展和成就,凝炼了该领域未来5～10年的重大关键科学问题,探讨了前沿研究方向和科学基金资助战略。 相似文献
8.
9.
10.
11.
基于扎根理论的创新生态系统构建研究———以中国人工智能芯片为例 《科学学研究》2023,41(1):143-155
我国在芯片领域的技术瓶颈制约着产业发展，并在一定程度上威胁国家安全。人工智能芯片的兴起将为我国突破传统芯片领域中的“卡脖子”问题带来机遇。鉴于此，本文采用扎根理论和深度访谈结合的方法，遵循创新生态系统的行动者A(Actor)-创新活动A(Active)-位置P(Position)-链接L(Link)模型，对中国情境下人工智能芯片创新生态系统的构建进行探索性研究。研究发现：从行动者维度人工智能应用企业从应用需求、政府产业政策支持、高校科研机构研发的基础研究改造现有生态系统的机会，即行动者对传统芯片产业生态系统的改造；从创新活动维度发现合理的产业投资、高素质人才培养和知识产出能有效促进创新生态系统成长，归纳为加快创新生态系统“新陈代谢”;从创新生态系统位置维度，人工智能应用端企业、互联网企业和半导体产业链中向产业链上游、下游发展获取发展机遇，将此归纳为移动在创新生态系统的位置；从创新生态系统链接维度，优化基础研究到产业化、从科技成果到高价值知识产权，归纳为优化产业创新生态系统的链接关系。 相似文献
12.
发展好人工智能产业对数字经济及整个国民经济至关重要，但针对中国人工智能芯片产业发展，特别是如何应用落地方面的对策研究较少。为此，通过梳理分析相关发展现状可知，通过政策扶持、机构设置、企业布局等措施的实施，中国人工智能芯片产业取得了较大进展，但仍存在核心技术薄弱、产业全而不强、产业链不均衡、商业落地难、人才缺口大等方面问题，面临较大的挑战；在此基础上，通过相关文献研究和专家咨询，提出促进中国人工智能芯片技术发展的对策和建议，包括加强核心技术攻关、建立完善的产业链、加大投资和政策支持促进落地应用、培养和吸引多层次复合型人才等具体措施。 相似文献
13.
[研究目的]从全球半导体产业的竞争背景出发,分析美国《2022年芯片与科学法案》的立法目的与核心内容,探讨该法案带给中国的科技安全情报含义,并提出我国科技安全情报的发展建议。[研究方法]采用文献资料研究、对比研究等方法,研究美国科技立法对我国科技安全情报发展方向的启示以及我国如何建设适应当前国际形势的科技安全情报体系。[研究结论]美国在科技领域的立法集中反映了美国的国家安全利益与战略目标,我国必须始终坚持以总体国家安全观引领科技安全情报体系建设,把握科技安全情报体系的核心要素,优化情报流程,输出更高质量的科技安全情报服务,为新形势下的中国科技安全与发展贡献情报力量。 相似文献
14.
中国芯片发展成绩来之不易 ,但我们现在做的是人家已经做过的产品 ,目前我们成功开发的是相当于奔腾 的“龙芯 1号”CPU,运行速度最高为每秒 2亿次 ,而英特尔开发的奔腾 4芯片 ,最高运行速度已达每秒 30亿次 ,要赶上英特尔困难重重。首先 ,我国制造芯片的原材料全部依靠进口 ,公司、企业需要支付大量外汇 ,如果将产品直接内销 ,收回的是人民币 ,公司、企业为了保持外汇平衡只能以较高价格购买外汇 ,势必增加公司、企业的运营成本 ;假若半导体半成品在内地各厂之间进一步加工、封装 ,中国也要对其增值额征收增值税 ,而在国外 ,半成品是不… 相似文献
15.
人体器官芯片是一门新兴的前沿科学技术,也是一门典型的多学科交叉汇聚技术,对人类健康和生物产业发展具有重要战略意义,吸引了来自政府、科学界和产业界的关注,被2016年达沃斯世界经济论坛列为"十大新兴技术"之一。人体器官芯片指的是一种在载玻片大小芯片上构建的器官生理微系统,包含有活体细胞、组织界面、生物流体和机械力等器官微环境关键要素。它可在体外模拟人体不同组织器官的主要结构功能特征和复杂的器官间联系,用以预测人体对药物或外界不同刺激产生的反应,在生命科学和医学研究、新药研发、个性化医疗、毒性预测和生物防御等领域具有广泛应用前景。文章概述性介绍了人体器官芯片的起源、国际发展态势和研究进展,并对其面临的挑战和未来发展趋势予以展望。 相似文献
16.
全球新冠疫情与逆全球化等大变局冲击下,我国产业技术链面临巨大风险。识别产业技术链风险,需要基于科学的评价方法对其进行全面评估。基于技术差距和资源依赖理论,构建“技术水平差距、技术价值和可替代性”三维度的风险测度模型。选择芯片领域3大环节、共15个主要技术为样本,443285条发明专利数据,测度中国内地、日本、韩国、美国、欧洲等五国(地区)芯片产业技术链的结构、运行情况、面临的风险及多阶段演化特征。研究发现,日本和美国的芯片产业技术链的风险指数最小,中国内地面临的风险最大;美国在IC设计环节、日本在IC制造环节的风险指数长期处于最低位置,韩国和欧洲在各环节均面临一定风险,中国内地在各环节面临的风险均呈下降趋势,但仍较大。研究丰富了产业技术链风险的理论内涵及测度维度,基于发明专利数据的全量化测度方法,为全面开展产业技术链风险评价提供了新的方法论。研究结果对国际技术形势研判、产业链风险预测和排查、提高产业技术链韧性等具有启示意义。 相似文献
17.
通过智能芯片技术创新聚类图谱分析，识别中国智能芯片技术创新路径；从区域层面分析和比较京津冀、长三角、粤港澳+台湾、中西部地区、东部地区的中国智能芯片技术创新关键主体分布，及其研发合作关系特征，为中国智能芯片创新发展政策的制定提供参考。研究发现：（1）中国智能芯片技术创新路径可分为延续传统计算架构、打造量子芯片、研发类脑芯片3条路径；（2）中国智能芯片技术创新主体分布呈现出长三角地区、京津冀地区聚焦智能芯片技术创新全赛道，粤港澳地区聚焦传统赛道，中西部地区多为高校与科研院所，聚焦智能芯片的实验室研发；（3）中国智能芯片技术创新主体的研发合作关系演化呈现关键创新主体的研发合作规模逐渐缩小，合作关系逐渐稳健，合作网络时空发展向“地缘性+业缘性”演化，研发合作方向逐渐呈现两极化的态势。 相似文献
18.
突破中国半导体产业面临的限制与封锁，不仅是一个技术性突破的问题，更关系到这一技术背后的科技产业发展问题，需要关注到该产业的工程与技术之间的内在联系。为此，梳理芯片制造产业的特点与发展规律，总结归纳芯片制造的技术内涵，并从整个芯片制造工序出发，以光刻和刻蚀技术难点为例进行分析，基于哲学维度揭示半导体产业的技术与工程之间的差异和协同关系。研究指出，技术方法与工程方法是一种辩证的关系，既相互区别又互相联系，在芯片产业发展中更是表现出相互依存、相互促进的特征；虽然产业工程和技术探索的内容范畴趋同，然而同一内容的不同方面比重不同，两者在执行过程中有着本质区别，最终也会体现在一系列政策考量；技术追求先进性，而工程更多地去追求适用性，因此在工程创新过程中具体选用哪种技术需考虑文化、法律、生态、伦理等因素。据此，要推动中国芯片产业转型升级，需注重产业相关技术创新和工程实践的统筹发展，推动科研院所和产业界的深度融合。 相似文献
19.
20.
可以随意折叠和揉成一团的显示器以及能够自由会话的可揉性广告载体等等,一切都是由轻薄廉价的柔软塑膜芯片制成,这已不再是可望而不可及的天方夜谭。柔软可手的塑膜芯片,将向人与机械的传统制造领域或由此而形成的一切产业发起全面而深刻的挑战。这必然会促使——硅片的命运产生划时代的革命网络的神奇功能已将整个地球缩微成只需对到手的信息加以梳理,就能使纵横世界的信息脉络串动和畅通起来。说现在人类已进入“拇指世界”,实际上丝毫也不夸张。塑膜芯片的开发先驱和先父——一项项光怪陆离的产品,一尊尊金光闪闪的桂冠无可争议地戴到了… 相似文献