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1.
李可长 《柳州职业技术学院学报》2011,11(4):54-58
提出了一种基于微控制器实现专用芯片的功能仿真设计方法,既能够用于专用芯片的替换和检测之用,也可以作为专用芯片流片之前的仿真测试。阐述了芯片仿真设计整体方案,给出了专用芯片仿真中的读、写两个主要功能的仿真程序,最后对专用芯片仿真过程中的关键问题进行了研究。 相似文献
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针对数字逻辑芯片损坏时却无法观察的情况,采用K60控制器,配合液晶显示屏、矩阵按键和芯片检测电路等,设计了一款界面友好、操作简单,具有检测数字逻辑芯片功能的芯片测试仪.不仅能够检测整个芯片是否正常工作,若芯片有多路输入输出,还能够检测具体某一路输入输出的运行状况,这样即使某路输入输出不能正常使用,还可以使用其他路,提高了芯片的利用率. 相似文献
3.
以Philips公司的USB主控芯片ISP1160芯片为核心,设计并实现了一种以AT89S52为主控芯片和ISP1160芯片为核心的U盘读写系统.该系统能稳定地对U盘进行读写,可广泛应用在需要大容量存储的控制场合. 相似文献
4.
根据MAX197A/D转换芯片多通道、高精度的特点设计了以AT89S52单片机为控制芯片的A/D转换控制电路,利用USB100芯片实现了数据的高速传输. 相似文献
5.
周祺 《青少年科技博览(中学版)》2002,(9)
日本日立制作所研制出世界最小的IC芯片,看上去它就像是用铅笔画出的一个小圆点。这种被称为“微米芯片”的IC芯片,长0.4毫米,宽0.3毫米,厚度仅为0.06毫米。利用专用读取装置,能读出储存在芯片内的识别信息。将此芯片与长度为6厘米的天线连接之后,即使相隔30厘米之外,也能准确读取信息。 相似文献
6.
设计了一款数字芯片故障检测仪,该检测仪能够方便、快捷地分析芯片的故障,并准确定位芯片的故障引脚.所设计的检测仪利用芯片内部各引脚的静电泄放保护机制,配合霍尔电流线圈检测芯片的短路和开路故障.同时根据芯片的功能定义,由MCU产生相应的激励信号,通过芯片的输出响应是否正确判断其有无逻辑故障,并且通过电脑端和液晶屏实时显示检... 相似文献
7.
何杰 《新疆广播电视大学学报》2004,7(3):49-51
随着电子技术的发展,集成电路芯片在电子设备中的使用越来越广,集成电路芯片已经成为现代电子设备中大量使用的电子元气件,集成电路芯片的检测也是电子设备故障排除中的一项重要工作。而在教学中,由于多种原因,计算机组成原理等课程对学生来说相对较难,实验也不太好做,多功能芯片测试器的设计对提高学生的动手能力具有很大意义,希望能对学生实践有所帮助。 相似文献
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刘高平 《实验室研究与探索》2006,25(3):322-325
分析了典型的FSK实现原理,具体介绍一种利用SOC技术实现FSK调制器的设计方法,重点讨论了CYPRESS公司芯片CY8C24123内部各模块的连接与参数设置及其软件设计,最后给出并分析了该FSK信号调制器的测试结果。 相似文献
12.
This work applied the ultrasonic bonding to package flip chip GaN-based light emitting diodes (flip chip LEDs) on Si substrates.
The effects of ultrasonic bonding parameters on the reliability of flip chip GaN-based LED were investigated. In the sequent
aging tests, samples were driven with a constant current of 80 mA for hundreds hours at the room temperature. It was found
that the electroluminescence (EL) intensity variation had a large correlation to the ultrasonic power, and then to the bonding
temperature and force. A high bonding temperature and ultrasonic power and a proper bonding force improved the EL intensity
significantly. It was contributed to a strong atom inter-diffusion forming a stable joint at the bonding interface. The temperature
fluctuation in the aging test was the main factor to generate a high inner stress forming delamination at the interface between
the chip and Au bump. As a result, delamination had retarded the photons to emit out of the LED packaging and decay its EL
intensity. 相似文献
13.
54xDSP的HPI自举新方法 总被引：2，自引：0，他引：2
TI公司的54xDSP支持各种自举方式,其中,HPI启动方式具有独特的优点。利用单片机完成HPI的自举,可以保留DSP的数据空间,从而提高DSP性能。针对程序代码长度超过片内程序空间的特殊情况,介绍了HPI自举实现方法。 相似文献
14.
介绍了利用电力线MODEM芯片ST7536，采用电力载波形式，设计出了一个家电网络控制系统，对家电网络进行远程集中控制，可以对多路家用电器的运行情况进行实时监测和控制。 相似文献
15.
基于直接数字频率合成(DDS)原理,以单片机AT89S52为控制核心,结合现场可编程门阵列(FPGA),利用DDS集成芯片AD9851实现了在1 Hz～20 MHz的正弦信号发生器。AD9851输出的信号通过滤波、自动增益控制、功率放大后,在输出为50Ω负载的条件下,输出电压峰峰值可达10 V。此外,本系统还附有输出AM、FM、ASK、PSK、FSK等多种调制信号的功能。信号信噪比高,驱动能力强;系统复杂度低,易于在实验室中自制使用。 相似文献
16.
提出了一种基于矢量伏安法测量原理的便携式阻抗测量装置,并分析了磁耦合谐振式无线电能传输中耦合线圈结构阻抗测量电路的设计原理,通过单片机系统控制AD5933阻抗转换器测量待测谐振耦合结构的阻抗,利用串口通讯协议实现LabVIEW软件和单片机系统的相互通讯。实验结果表明,耦合线圈工作在谐振态下,阻抗测量值与理论阻抗值相对误差为2%,成本较低,便于携带,能够满足大部分耦合线圈设计需求。 相似文献
17.
颜晓河 《温州职业技术学院学报》2005,5(1):31-32
VCSEL是美国原厂生产的激光器，是光通信中的一种极具潜力的固体：激光源，是目前市场上最好的VCSEL晶片及芯片组之一，已得到了较为广泛的应用。本文介绍了以GaAs和A1GaAs作为工作物质的垂直腔面发射激光器的结构、特性和在条形码扫描中的应用。 相似文献
18.
胡煜 《广东技术师范学院学报》2008,(6)
本文主要采用两种降维的方法和k-近邻法(KNN)有监督分类的方法来对基因芯片(微阵列)数据进行分析。PCA,PLS是一种提取海量的数据有效特征的有效方法,可以获得与原来基因芯片数据更为接近的成分的提取特征的效果。比较PCA降维方法和PLS降维方法对KNN统计判别分类的效果。 相似文献
19.
The paper puts forward a method on controlling the AM-OLED panel to display image with high gray scale levels. It also gives
an ASIC design sample to implement this method. A twenty sub-fields scan scheme has been taken into use in the chip to display
256 gray scale levels on a QVGA resolution AM-OLED display screen. The functions of image scaling and rotating have also been
implemented for multiply application. The simulation and chip test result show that the chip design has met the design requirements. 相似文献
20.
INTRODUCTION Embedded real-time multimedia applications that involve processing of video and audio streams de- mand an efficient media approach. A thorough survey of media approaches and architectures was given by Dasu and Panchanathan (2002). These media proc- essing architectures can be classified into three cate- gories including dedicated (application-specific) hardware, media processors and instruction set ar- chitecture extensions for general-purpose processors. As for embedded med… 相似文献