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文章介绍了当前广泛应用的微电子封装技术,包括BGA、CSP、3D封装和系统封装SIP,简述了当前最新封装技术面临的问题与挑战,提出了该技术未来的发展趋势。 相似文献
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随着微电子技术的发展和应用范围日益扩大,对微电子封装要求越来越高,其封装质量严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占器件的1/3,因此,封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。MCM封装是多芯片组件的重要组成部分,本文着重介绍了构成MCM封装技术的材料选择、结构类型以及MCM封装的密封技术和冷却技术及微电子封装发展趋势。 相似文献
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近年来在半导体封装中出现的一种提高产量的同时,又降低单位产品成本的新型封装技术,涉及引线框架的开发,封装模具的设计和制造等多个方面,目前在半导体封装这个产业链中已经起到了重要的作用。 相似文献
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《科技风》2017,(24)
随着半导体芯片封装技术的发展,倒装芯片封装技术,其杰出的电气和热性能,高I/O引脚数,以及其封装集成较高的优势,使其在芯片封装行业中得到了快速的发展。芯片的高密度引脚封装也其对封装可靠性也提出了更高的要求,而在FlipChip工艺过程中基板上的污染物和氧化物是导致封装中基板与芯片Bump键合失效的主要因素。为使芯片与基板能达到有效的键合,在Bond之前将基板进行plasma清洗,以提高其键合的可靠性。通过介绍plasma清洗原理、过程,以及水滴角,推力测试等实验,论证了在Flip-Chip Bond之前对基板进行plasma清洗能有效的提高产品键合的可靠性。 相似文献
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微软的MFC(Microsoft Foundation Class)是一套面向对象的应用程序框架,它封装了Win32SDK中的API接口。VC++及MFC是进行三维GIS开发的重要工具。以一个基于MFC的单文档应用程序为例,剖析MFC的封装过程,重点是程序的初始化和窗口创建,显示,更新过程中的封装细节,为读者揭示MFC的封装机制。 相似文献
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<正>FBG传感器的封装工艺决定传感器的性能是否优异。在选择合适的FBG传感器封装材料后,就需要对FBG传感器的封装形式加以研究。在实际的应用中,需要根据传感器不同的结构形式及使用环境来选择合理的封装形式。其中最常见的封装形式是采用胶结剂进行FBG传感器的封装, 相似文献
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根据基于数字信息资源和服务系统的现实环境，分析了几种常用非开放描述系统的开放封装技术及其适用性，具体包括：基于分布式对象请求的封装、基于开放元数据搜索和检索的集成以及基于元数据转换的封装等。 相似文献
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随着LED(Light Emitting Diode)即发光性二极管使用的日益普及,相应的LED封装材料也成为研究的热点。然而,现有技术中性能优异的有机硅类LED封装材料技术多由国外道康宁等企业掌握。本文将从高折光率有机硅封装材料技术主题角度,对高折光率有机硅封装材料全球专利进行总体分析,探寻高折光率有机硅封装材料产业化应用的发展方向,为我国高折光率有机硅封装材料的发展提供一定的借鉴。 相似文献
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采用了双金属管的封装结构对设计的温度传感器进行了封装,为防止光纤光栅受到材料热膨胀的拉伸导致波长偏移,内外管中根据内外管材料的膨胀性预留适当长度的光纤。对封装后的光纤Bragg光栅温度传感器进行了恒温加压实验和持续加热水浴实验。实验数据表明,外界压力对传感器基本不产生影响,该传感器灵敏度为9．84pm／℃,测量精度为0．8％。 相似文献
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