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仿金电镀中，传统的二元仿金电镀工艺最大的缺点是镀层色泽单调，并容易变色，微氰三元仿金电镀工艺具有镀层金色的逼真性和抗变色性能等优点。 相似文献
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电镀Ni-W合金常使用柠檬酸或其盐为络合剂.文中采用极少应用的乙醇酸络合剂制备了Ni-W合金镀层,研究了镀液组成和操作条件对镀层组成及显微硬度的影响.结果表明：钨含量对镀层显微硬度起决定作用,而镀液中Na2WO4浓度和电流密度会显著影响镀层中的钨含量,进而影响镀层的显微硬度,镀层的显微硬度最高可达615HV.通过正交实验得出适宜工艺条件为：NiSO4.6H2O12g/L,Na2WO4.2H2O 48g/L,C2H4O3.2 H2O 60g/L,pH6.5,镀液温度70℃,电流密度1.8A/dm2. 相似文献
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电镀锌-铁合金的工艺研究 总被引：1，自引：0，他引：1
本文主要研究了常温下电镀锌铁合金的方案和工艺,并讨论各种工艺参数时镀层的影响。实验结果表明：影响镀层性能的主要因素为镀液中金属高子浓度比、阴极电流密度和电镀时间。本文找出了最佳的电镀方案和工艺条件。 相似文献
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景维本 《雁北师范学院学报》1994,(2)
阐明了电镀的化学变化的实质,探讨仿金电镀实际上是二元乃至多元的合金的电镀.并介绍了仿金电镀的各种无氰镀液的配方,工艺流程、生产条件,生产要求和仿金电镀产品的特点.将镀金与仿金电镀进行了工艺对比,投资对比和应用对比.愿为生产安全生活美化尽点薄力. 相似文献
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《实验室研究与探索》2020,(6):52-55
研究了通常较难施镀、含金量低的电镀液中电镀条件对镀层质量的影响。发现较高的电压会增加沉积速率,但同时会增加粗糙度,并削弱镀层对基底的结合力。为了弥补这些缺点,温度应当同时升高,以通过增加晶核数量来提高结合力。电镀液的pH值增高有利于获得光滑、紧凑的金膜,因为晶核数量相应增加而粒径减小。通过调整不同的电镀条件,成功地得到光滑细致的金镀层。这一结果对于在工业应用中高效使用电镀液和降低成本具有非常重要的意义和参考价值。 相似文献
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影响镀层的质量有多种因素,镀层的质量由其机械、物理和化学性能体现出来,分别通过改变电镀液的组成、电镀时间、电流密度大小等条件电镀铜电极,并与锌电极构成Cu-Zn原电池,采用对消法测定其电池电动势的实验值,与理论值相比较,以选择铜电极电镀的最佳条件. 相似文献
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通过抑菌环检验方法 ,测试了各种镀层 (锌、钴、镍、铬、金、银、镍 钴合金、钴 镍合金、铜、SUS30 4不锈钢 )的抗菌性能 .抑菌环检验的结果表明 ,锌、钴、钴 镍合金、镍 钴合金、银、铜镀层具有明显的抗菌活性 ,SUS30 4不锈钢、铬镀层没有抗菌活性 .同时研究了镀层的抗菌性能与相应的稳定电位之间的关系 ,发现镀层的稳定电位越负 ,对应的镀层抗菌活性越高 相似文献
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首饰工艺品和电子、电器元件、印制电路板的镀金正在迅速发展.本文作者通过对镀金锑电镀液性能的研究,探索光亮镀金锑镀液的配制新方法,提高了镀液的使用寿命,获得了优质金镀层.同时对镀金的理论与工艺发表了有新意的见解. 相似文献
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本文研究了在稳定剂存在的条件下,在钢铁表面制备了Cu-Sn-P多元合金化学镀层,讨论了镀液成分和沉积条件等对镀层性质的影响.采用了硬脂酸、月桂酸和苯并三氮唑对Cu-Sn-P镀层表面进行再处理,从而形成致密保护膜,得到Cu-Sn-P/stearic acid(lauric acid,BTA)镀层,并研究了其性能. 相似文献
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连鸿丹 《九江职业技术学院学报》2005,(3):15-16
本文通过玻壳模具镀金工艺的分析研究，比较了直接镀金工艺和镀镍／金工艺的实施方案，并通过一系列可靠性试验，得出镍脸镀层具有更好的抗蚀能力和焊接可靠性的结论。 相似文献
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在合理选择化学Ni-P合金配方和工艺条件的前提下,采用对比试验比较了几种稳定剂对化学镀Ni-P合金性能的影响,综合各类稳定剂对镀液及镀层性能的影响,选取影响工艺性能的3个工艺参数,采取正交试验方案,研究了Na2S2O3与其他稳定剂复配时的性能变化规律,得出了较理想的稳定剂用量范围。 相似文献
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研究了一种新的、简便的、环保的铝及铝合金化学镀镍新工艺,探讨了前处理、光亮剂添加量对镀层质量的影响。结果表明,铝及铝合金经过自制浸锌剂二次浸锌后,每升镀液中添加15mL光亮剂所获得的样品镀层均匀、结合力最佳。 相似文献
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为了进一步研究化学镀镍磷复合镀层的性能,在研究了镍磷化学复合镀新配方的基础上,在A3钢片表面分别制备了纳米和微米复合材料镀层N i-P-MgO(CuO).用称重法测定厚度;通过10%NaC l溶液测定其耐腐蚀性;GB5935 86标准贴滤纸法测镀层的孔隙率;MH-3硬度仪测定其硬度.结果表明:在最佳施镀条件下,可得到耐磨性、硬度强于A3钢片、N i-P镀层和N i-P-MgO(CuO)纳米复合镀层的微米复合化学镀层,和光亮致密耐腐蚀性强于A3钢片、和N i-P-MgO(CuO)微米复合镀层,与N i-P镀层相当的N i-P-MgO(CuO)纳米复合镀层. 相似文献
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娄红涛 《广东职业技术师范学院学报》2014,(7):16-18
针对当前国内外无铅化趋势的要求,简单比较了多种锡系合金可焊镀层的优缺点,提出纯锡可焊镀层的研究方向,并开发出一种纯锡电镀的添加剂,最后从外观、可耐焊、润湿效果、加速氧化、端头拉力等方面,对Sn-Pb镀层和纯锡镀层进行了比较,发现纯锡镀层的各种性能均不弱于Sn-Pb镀层,部分性能还要优于Sn-Pb镀层.另外,本文对各种焊膏的性能也作了比较. 相似文献
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于金伟 《实验室研究与探索》2012,31(5):25-27,110
在ENEPIG表面涂覆工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,但其实际应用的工艺条件及参数是否具备了可量产的条件,需要用一系列可靠性实验进行验证,以减小量产后的风险系数.提出了一揽子实验方案,包括实验项目、方法、试验所需的仪器设备、评估要求、试验结果及分析等,特别是采用透射电镜对ENEPIG涂覆层与SAC305形成的界面合金共化物进行了剖析,从而验证了所应用的ENEPIG制作工艺成熟可靠,是全能型的表面涂覆工艺,特别适用于金线键合和表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上. 相似文献
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本文在分析影响电镀层整平性能因素的基础上,寻求电镀工艺的最优参数。讨论了温度、光亮剂、糖精对镀层性能的影响,解决了铜-镍-铬电镀工艺中的镀层平整性问题。 相似文献
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表面活性剂对复合电沉积法制备纳米碳管复合镀层的影响 总被引：2，自引：0，他引：2
采用复合电沉积法制备纳米碳管复合镀层,在控制实验基本工艺参数不变的条件下,通过加入不同的表面活性剂进行电镀,测量纳米碳管的质量占所得镀层总质量的百分比。经过分析后可以得到:阳离子表面活性剂更有利于制备纳米碳管复合镀层的电沉积;而阴离子表面活性剂以及非离子表面活性剂则不利于制备纳米碳管复合镀层的电沉积。 相似文献