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随着LED(Light Emitting Diode)即发光性二极管使用的日益普及,相应的LED封装材料也成为研究的热点。然而,现有技术中性能优异的有机硅类LED封装材料技术多由国外道康宁等企业掌握。本文将从高折光率有机硅封装材料技术主题角度,对高折光率有机硅封装材料全球专利进行总体分析,探寻高折光率有机硅封装材料产业化应用的发展方向,为我国高折光率有机硅封装材料的发展提供一定的借鉴。 相似文献
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用高性能复合材料来制备环氧树脂胶粘剂是一个非常普遍的方法,这种方法能够有效的提升环氧树脂胶粘剂的性能,使其更适用与金属材料的粘接,其中最普遍使用的复合材料就有机硅液体橡胶,这种复合材料也有很多的优势,比如重量轻、抗腐蚀,最为关键的是加工起来特别方便。本文主要以一个实验为例,通过实验探讨了高性能复合材料环氧树脂胶粘剂的制备和性能,仅此提供借鉴。 相似文献
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随着微电子技术的发展和应用范围日益扩大,对微电子封装要求越来越高,其封装质量严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占器件的1/3,因此,封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。MCM封装是多芯片组件的重要组成部分,本文着重介绍了构成MCM封装技术的材料选择、结构类型以及MCM封装的密封技术和冷却技术及微电子封装发展趋势。 相似文献
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通过对LED成品红墨水渗透试验的分析,针对常规生产的LED成品气密性不是的情况对材料特殊添加硅烷耦联材料,可提高LED产品环氧与支架的粘结强度从而提高产品的气密性,LED的封装技术,从而大幅度提高LED产品的质量水平 相似文献
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半导体照明已成为光电转换效率最高的人工光源,节能效益显著.氮化物半导体材料与器件是半导体照明的"核芯",实现超高能效发光器件是国内外半导体照明研发和产业界追求的目标,对掌握半导体照明科技制高点和产业主导权意义重大.
在国家重点研发计划"战略性先进电子材料"重点专项"超高能效半导体光源核心材料及器件技术研究"项目(项目编号:2017YFB0403100)的支持下,由中国科学院半导体研究所牵头的项目团队依据半导体照明光源全技术链展开,系统突破材料、芯片、封装与光谱技术,在掌握载流子复合规律基础上建立高效器件模型,通过高质量外延材料提升内量子效率,通过芯片和封装设计提升光提取效率,通过光谱匹配实现高效白光器件,并取得了一系列重要进展. 相似文献
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《科技通报》2017,(6)
实验选择中原地区砖石结构的古建筑中具有代表性的华阳宫为研究对象,在华阳宫周围选取破碎掉落的建筑残存石块加入特制加固剂,研究恶劣气候条件下砖石结构古建筑加固材料的选择,实验结果表明:在建筑残存样品+15%的粘合剂Y抗压程度下降,古建筑样品中加入粘合剂Y能提高样品块的抗压稳定性。古建筑残存样品+30%粘合剂Y与丙烯酸-有机硅-环氧树脂样品块的抗压能力均有明显增加,说明加固后样品块的抗水分侵蚀性、抗温度变化性、抗湿度变化性、抗冻融循环性良好。样品的耐风蚀性能实验结果表明古建筑残存样品+15%粘合剂Y对古建筑样品的耐风蚀性有所影响,古建筑残存样品+30%粘合剂Y与古建筑残存样品+30%粘合剂Y+10%丙烯酸-有机硅-环氧树脂的加固比例在很大程度上提高了古建筑残存样品的耐风蚀性能,且加固后墙体质地均匀。 相似文献
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《科技风》2016,(13)
近年来,半导体照明技术的飞速发展使得LED在照明应用中作为一种新型照明光源被越来越广泛的应用。LED白光主要是依靠450~460nm波段的蓝光激发荧光粉而形成,使得LED蓝光危害成为一个不容忽视的问题。本文介绍一种采用特定波段蓝光芯片和YAG、氮化物荧光粉,结合蓝光芯片激发荧光粉产生多基色混合光的原理,合成出类白炽灯光谱,其光谱与白炽灯光谱拟合度大于90%。采用低热阻和光学性能良好的专用支架封装成高效率、高可靠性的LED白光照明光源,相较于普通LED光源,样品光谱中蓝光波段辐射能量大幅降低,单位光通量下,LED光源的蓝光危害降低了45.67%,从而达到护眼效果,推动LED在高端室内照明的应用。 相似文献
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通过结合对芳纶纤维／环氧树脂复合材料分子链结构与聚合态结构的分析,阐述了芳纶纤维／环氧树脂复合材料在湿热、热氧、光氧条件下有可能的老化机理,最后提出了芳纶纤维／环氧树脂复合材料老化研究的方案。 相似文献