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对一种大功率LED路灯的散热结构建立数值模型,采用CFD软件对其进行热分析,得到其稳态的温度场分布。并对散热结构中影响散热的各个因素如:热管数目、铜热沉尺寸、粘结层厚度和环境温度等进行了分析。结果表明,热管数目、环境温度和粘结层厚度对照明灯具中LED芯片的温度分布有着重要的影响,铜热沉尺寸对芯片温度分布影响很小,根据分析结果对所建立的模型进行优化,在经济和效果之间达到较好的平衡,获得了较好的优化效果。 相似文献
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通过对LED成品红墨水渗透试验的分析,针对常规生产的LED成品气密性不是的情况对材料特殊添加硅烷耦联材料,可提高LED产品环氧与支架的粘结强度从而提高产品的气密性,LED的封装技术,从而大幅度提高LED产品的质量水平 相似文献
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随着LED(Light Emitting Diode)即发光性二极管使用的日益普及,相应的LED封装材料也成为研究的热点。然而,现有技术中性能优异的有机硅类LED封装材料技术多由国外道康宁等企业掌握。本文将从高折光率有机硅封装材料技术主题角度,对高折光率有机硅封装材料全球专利进行总体分析,探寻高折光率有机硅封装材料产业化应用的发展方向,为我国高折光率有机硅封装材料的发展提供一定的借鉴。 相似文献
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目前分布式大功率LED的使用率越来越高,但是散热问题一直是LED照明领域的瓶颈,本文提出了一种通过有效优化布局散热基板降低芯片结温的方法,对模块进行了稳态分析,发现影响系统的散热性能有两个主要因素,分别是空气的流速和AI基板的尺寸,并发现封装主要通过铝基板纵向也就是厚度方向与空气对流散热,因此对基板厚度选择和基板表面布局进行了分析研究,提出了优化方法,按此方式可有效的降低LED芯片结点温度。 相似文献
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LED一般都是集成产品,由许多个LED集成在一起使用的,这样产品就是用非常大的功率,所以必定会产生大量的热量。本文主要运用Pro/Engineer来进行三维机械建模,构建出一个包括了大功率LED集成热源、热管、以及热沉三个主要部分的三维散热模型,再运用FLoEFD来进行热仿真,通过对于试验模拟数据的分析对比,得到了在LED功率相同的情况下减小热管的有效热阻可以提升大功率LED的散热效果使得LED及PCB板的温度降低而热沉的温度相对提高,证明了热管的有效热阻在适当的范围内阻值越小它的导热效率越好,而在热管的有效热阻不变的时候,通过改变LED的功率得到在不超过LED的有效节温125℃的范围内LED的功率越大热管散热的效果越明显,说明热管非常适合进行大功率LED的散热。 相似文献