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在功率混合电路中,对功率芯片的组装要求热阻小和可靠性高。在这方面传统的芯片组装方法如导电银浆粘接不能满足要求。本文介绍了一种新的功率芯片组装工艺--真空共晶焊接工艺,文章选用Au80Sn20焊料对毫米波GaAs功率芯片的焊接工艺进行了较为系统深入的研究,对焊接时气体保护、焊片大小、焊接压力、真空工艺过程的施加和夹具设计等因素进行了试验分析,并实现较高的焊接质量,X射线检测结果表明,GaAs功率芯片焊接具有较低的空洞率,焊透率高达90%以上。 相似文献
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目前电子产品生产已经基本实现无铅化,手工焊接是最基础的焊接方法,而电烙铁是手工无铅焊接的主要工具.从无铅与有铅焊料工艺窗口的比较、手工焊接工具的选择、电烙铁的操作方法、手工焊接温度曲线及其热能量传导方面对手工焊接工艺进行分析,探讨如何提高手工焊接的工艺水平. 相似文献
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本文从工艺分析入手，从工装制备，零件中工，组装顺序，焊接顺序等方面详细介绍了大截面箱形吊车梁制作过程。 相似文献
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在电子工艺实习中引入PCB设计与制作环节,结合具体的电子产品,由实习学生根据提供的元器件清单来设计电路原理图、PCB图,然后运用多种制板方法制作电路板,并完成阻焊工艺,焊接调试组装产品,提高了学生的学习兴趣和知识面,培养了学生的实践能力。 相似文献
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本文针对“电子产品组装与调试”课程项目教学改革实践,从课程的教学设计、教学实施、实施效果与反思三方面,详细阐述教学项目设计、教学任务设计及教学实施过程,体现以行动为导向的教学原则。 相似文献
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理解和掌握电子产品组装过程中的限用工艺对电子装联技术至关重要。本文对电子产品组装过程中限用工艺的定义和发展进程进行了简要介绍,并对主要的限用工艺进行了详细介绍。 相似文献
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电子焊接技术是电路制作基本技能,它在电子产品生产、工程实践中应用非常广泛。焊接质量的好坏,将直接影响电子产品的质量。文章通过开展校企合作,联合培养电子焊接技术人才新模式,阐述如何提高中职学生焊接技术和就业质量。 相似文献
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氧气球罐首次开罐检验过程中,在其表面一般易发现多处裂纹,本文从材质、组装、焊接、热处理、使用工况等方面就裂纹产生的原因进行分析。 相似文献