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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 953 毫秒
1.
《科技风》2020,(23)
目前BGA器件越来越广泛地应用在电子产品上。电子产品正朝向轻量化、便携化等方向发展,对BGA技术进行研究升级也迫在眉睫。BGA封装因为其顺应目前电子产品轻量化、便携化的发展趋势,被越来越多的企业应用到焊接工艺中。元器件是否可靠的关键在于焊点的剪切性能。文章通过研究BGA焊点剪切性能和界面结构,提出几点建议。  相似文献   

2.
随着电子产品小型化、便携化需求的不断提升,芯片体积不断缩小已是目前电子元器件发展的方向。本文介绍了一种新型封装的肖特基二极管的设计与制造技术,包括其版图设计、工艺设计、技术优点、测试方法与测试结果。该产品的关键技术是晶圆级封装(WLP)技术。晶圆级封装(WLP)产品将使芯片体积减小到最小值,进一步推进电子产品小型化、便携化的进程。磷穿透工艺使肖特基二极管实现了体积最小成为可能,是实现产品体积最小化的关键技术,同时也由于减少芯片二次封装使产品可靠性得到了提升。  相似文献   

3.
《科技风》2020,(24)
随着电子产品的升级,为了实现电子产品的微型化、网络化和高性能,电子产品的组装技术,需要进一步的发展。BGA焊接正是在电子产品组装中,发挥了重要的作用。然而,从实际情况来看,BGA焊接可能从多个方面,造成芯片固定管脚断裂等焊接方面的问题。本文从影响焊接可靠性因素的方面,进行BGA焊接可靠性的分析,进一步的提出BGA焊接的工艺改进措施,实现焊接质量问题的防范。  相似文献   

4.
当前,移动学习的发展趋于集成化、普及化、便携化及网络化,随着便携手持式网络化媒体设备的发展,移动学习将会更多地改变人们的学习与生活。结合移动学习的系统环境和近几年来国内外开展的移动学习项目案例,从无线网络技术角度对移动学习系统环境的优缺点进行了研究,并对其未来进行了展望,以期对今后移动学习的研究工作提供借鉴。  相似文献   

5.
6月17日,英国伯明翰大学宣布,该校制造和机械工程学院讲师、华裔科学家姜开春博士领导的研究小组,开发出一种只有几毫米的微型发动机。别看这种小到可以放在指甲上的发动机样子不起眼,但提供的能量却是普通电池的300倍。为了解这一研究成果,记者采访了姜开春博士。姜开春谈到自己的研究成果,表现出极大的兴趣。他说,当初他们设计这种发动机的主要目的就是为了替代传统的电池。自电池发明以来,虽然在电子设备小型化和便携化方面发挥了重要作用,但由于电池的蓄电量有限,为了使电子设备持续工作,必须经常更换或充电,在能量供应的持久性和连续性…  相似文献   

6.
开关电源原理及发展方向   总被引:1,自引:0,他引:1  
高频化是开关电源发展的方向,高频化使开关电源小型化,并使开关电源进入更广泛的应用领域,特别是在高新技术领域的应用,推动了高新技术产品的小型化、轻便化。另外开关电源的发展与应用在节约能源、节约资源及保护环境方面都具有重要的意义。  相似文献   

7.
第二次世界大战以后不久,军事工业、商业、交通运输等部门开始大量使用复杂的电气设备。工程师们在改善设备性能,提高其自动化程度,设备系统小型化等方面做了不少工作。但是,由于没有足够地注意可靠性研究,因而出现了机械设备由甲地运到乙地即已损坏,电子设备和元器件在库存期间就已失效,雷达、通讯设备常常不能正常工作等现象,从而促使人们开始注意可靠性的研究。计算机可靠性理论 可靠性一般是用正常工作的概率来定义的。假设一个系统由n个元器件组成,要使系统能够正常地工作,就  相似文献   

8.
《科技风》2016,(1)
计算机技术的高速发展使电子设备的结构越来越复杂,集成度也越来越高,同时随着用户对电子设备的小型化提出越来越高的要求,导致电子设备内部安装空间十分有限,进行整体布局及热设计、强度设计工作提出越来越高的要求。  相似文献   

9.
《科技风》2020,(24)
BGA元器件目前广泛应用于高密度电子产品中,笔者通过对BGA焊接技术的失败案例进行分析以及比较,得出提高BGA焊接技术的可靠性的方法,也从这些失败样品中总结一定的经验,提升BGA焊接技术。  相似文献   

10.
<正>随着电子装联向集成化、精密化方向发展,焊点越来越密集和细小,对焊点的缺陷和品质要求越来越严格,尤其是高端电子产品或汽车电子行业,对于焊点可靠性的要求尤为苛刻。云南锡业锡材有限公司承担的"无铅焊料合金开发及制备关键技术"项目基于目前电子焊料行业对于高纯净、高可靠性焊料的需求,通过深入研究In、Ge、Sb、Co、Bi、Ni、Ce、Ga、P等微量元素对SnCu/SnAgCu系无铅焊料合金的显微组织、可焊性、界面结构稳定性等性能的影响,优化合金成分体系设计,开发出了SnAgCu-X和SnCu-X焊料合金配方。同时在制备方法的研究上,该项目采用了模拟计算与实践验证有机结合的方式,通过Fluent软件建立VOF模  相似文献   

11.
《科技风》2015,(15)
目前的电阻焊接技术随着科技地不断发展也在日渐成熟,但在其可靠性方面依旧有所欠缺。为了提高生产点焊工艺中焊点焊接质量的可靠性,本文进行了优化方法的探究,通过全过程质量监控的方法对焊接质量加以有效保障,对今后的电阻焊接质量的提高做出积极思考。  相似文献   

12.
电子设备电缆组件装配对于设备的性能与质量有直接的影响,因此需要重视电缆组件装配工艺。文章主要针对电子设备常见电缆组件装配工艺展开探讨,旨在为电子设备电缆组件装配工艺提供可参考的依据。  相似文献   

13.
旋转机械是工业上应用最广泛的机械。随着机械工业的迅速发展,现代机械工程中的机械设备朝着轻型化、大型化、重栽化和高度自动化等方向发展。出现了大量的强度、结构、振动、噪声、可靠性以及材料与工艺等问题,设备损坏事件时有发生,国内外大型汽轮机严重事故是其典型实例。为此,对于旋转机械来说,状态监测与预测称为保证机械正常运转的根本,针对这个问题进行简要探讨与分析。  相似文献   

14.
本文针对传统的低压断路器所存在的问题,研究了新型CFW45系列智能型万能式断路器,这种断路器具有故障判断准确、灵敏度高、选择性好、小型化、智能化保护功能,能避免不必要的停电,提高供电的可靠性,同时还带有通讯接口,具有“四遥”功能,以满足控制中心和自动化系统的要求,目前的应用越来越广泛。文中研究了CFW45系列智能型万能式断路器的功能,控制原理,主要技术参数及选型,未来的发展方向,并对智能控制器的保护特性与选择应用进行了研究。  相似文献   

15.
档案信息化建设的战略意义也日益突出,为档案工作发展方向和趋势提出了一个崭新的课题。实现电子文件全文的实时管理与利用;实现档案信息资源数字化、数据库化;档案信息服务利用网络化;档案管理工作自动化,档案信息管理法制化是我们档案工作的目标、方向。针对这一问题,进行了论述。  相似文献   

16.
高压开关设备的组合化主要基于小型化技术,最重要的目的是可以实现体积小、具成套性、可靠性高、少维护、易于安装、抗严酷环境等功能。由于对各元件和各部位都采取小型化措施以及整体的小型化布置,因此高压开关组合电器的尺寸不断减小。  相似文献   

17.
软件和信息服务产业将向网络化、服务化、体系化和融合化方向变革。研究该变革趋势,提出中国软件和信息服务企业在产业变革中的六条典型转型路径和发展对策。  相似文献   

18.
1958年第一块单块式集成电路问世以来,电子产品突飞猛进地向微小型化发展,这不仅使体积大为缩小,重量减轻,并使产品的可靠性迅速提高,成本大为降低;同时产品的运行速度也越来越高,功能更趋多样化。这种向微小型化方向发展的潜力还很大。估计90年代微电子技术的发展,微小型化仍然是一个主要方向。随着元器件的微小型化,器件的开关速度将达到微微秒量级。电路的集成度将超过每片1000万个元件以上。在这种情况下,把整个电子系统集成在一起的系统集成技术就显得越来越重要。系统集成除了要求每个元器件的尺寸继续缩小外,还要求把各种不同功能的元器件都集成在一块集成电路上,因此要解决各种功能元器件  相似文献   

19.
《科技风》2017,(5)
随着现代科学技术的不断发展,电子医疗设备的自主研发和自主制造,在我国已经取得了较大程度的发展和进步。就目前而言,我国的电子医疗设备朝向着智能化、家庭化、便携化等方向发展,而且已经取得了十分良好的成绩。  相似文献   

20.
目前,电子设备性能不断提高,逐渐小型化和集成化。这些电子设备在直升机中起了十分重要的作用。然而,直升机电子设备的正常运行会受到各种各样外界因素的影响,比如振动、电磁以及温度等。直升机电子设备的防护变得越来越重要。通常电子设备现代防护技术主要包括电子设备的防振动抗冲击技术、在电磁环境下的防护、三防技术以及温度控制技术等。本论文将着重对这几种直升机电子设备的防护技术作简要介绍。  相似文献   

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