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平面工艺是在Si半导体芯片上通过氧化、光刻、扩散、离子注入等一系列流程,制作出集成电路;器件和电路都是在芯片表面一层附近处,整个芯片基本上保持是平坦的。单片集成电路工艺是利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术,在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件,并且采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。 相似文献
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纳米级工艺下SOC芯片的物理设计面临巨大挑战,传统的深亚微米物理设计方案耗时长,难以实现设计的快速收敛,通过分析纳米级工艺下SOC芯片的物理设计流程,以一个多媒体SOC芯片设计为例,论述了纳米级工艺的中低功耗设计与分析、统计静态时序分析、信号完整性分析及可制造性设计等问题的解决方法,并在90纳米工艺下实现了芯片的物理设计版图。 相似文献
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原子层制造是指加工精度达到原子层量级的可控制造技术,包括原子层去除、添加、迁移等。针对信息、能源、航空航天等领域核心零部件超高性能构建的发展需求,通过原子层可控去除制造全频段原子级精度无损表面,并结合原子层增材制造原子级新结构,有望实现特殊功能的有效创成,保证超高性能的安全可靠。另外,后摩尔时代先进芯片的制造工艺将迈入亚纳米物理极限,原子层制造需求贯穿芯片制造工艺的全流程。本文阐述了原子层制造技术的发展需求与研究进展,围绕原子层抛光、原子层沉积/刻蚀、原子层损伤控制、原子层工艺与装备等领域,梳理了原子层制造的发展方向及研究目标,凝练了原子层制造领域未来的关键科学问题及面临的挑战,探讨了前沿研究方向和发展战略。 相似文献
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作为计算机大脑的芯片的发明堪称20世纪最伟大的成果。然而它的确是太昂贵了：其制造设备高达数亿美元，成品的加工周期长达2周，加工工序超过20道为此，科学家一直致力于发明一种“桌上工厂”，使得能够在塑料等基体上通过直接打印的方法来制造计算机芯片。如果这种设想得以实现，对于计算机硬件制造工艺来说，将是一次巨大的革命。计算机的硬件制造会变得更加“人性化”，如同当前的软件一样成为一种开放的资源。人们将有可能通过互联网直接下载最新的芯片电路来完成计算机的升级。而且这种工艺还会在其他方面得到应用，例如能够显示可变图像的“壁纸”、智能化的标志或标签、逻辑电路识别系统等等。 相似文献
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煤矿井下电缆故障的检测对生产安全非常重要,对于电缆的低阻故障采用低压脉冲法,传统采用模拟技术来实现脉冲信号波形存在失真严重,脉冲宽度难于控制等缺点,采用DDS技术,应用DDS专用芯片AD9854与W78E516单片机通过软件编程很好的实现了频率和相位可调的低压脉冲,该脉冲具有波形失真小、脉宽精度高等优点。 相似文献
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低压成套开关设备和控制设备俗称低压配电柜,它是指交、直流电压在1000V以下的成套电气装置。本文对低压配电柜的安装工艺、一次母线工艺及二次配线工艺做了很好的研究,对组装低压配电柜有很好的指导意义。 相似文献
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有色及稀贵金属合金线、片、带材及触头项目是具有明显节能优势的新兴电工材料工业产品 ,是国家鼓励和推广的产品系列 ,该产品有成熟的工艺和畅销的市场 ,除能大量节约有色和稀贵金属用量 ,用合金制造的电工产品 ,还具有十分良好的导电性能、抗电蚀、耐高温、弹性好、使用寿命长 ,广泛地运用于航天、机电、电子、通讯仪表及电工技术中 ,担负着接通和分断电流的任务 ,被称为电器的“心脏”。本项目中的触头适合于低压 ( 1 KVA)电器行业使用。如低压控制器、铁路信号继电器、电视机、电冰箱、控制器等。该项产品减化电器制造工艺 ,克服由焊… 相似文献