全文获取类型
收费全文 | 77篇 |
免费 | 3篇 |
国内免费 | 1篇 |
专业分类
教育 | 54篇 |
科学研究 | 7篇 |
体育 | 2篇 |
综合类 | 16篇 |
信息传播 | 2篇 |
出版年
2021年 | 1篇 |
2020年 | 2篇 |
2019年 | 1篇 |
2018年 | 1篇 |
2015年 | 1篇 |
2014年 | 3篇 |
2013年 | 2篇 |
2012年 | 6篇 |
2011年 | 10篇 |
2010年 | 4篇 |
2009年 | 3篇 |
2008年 | 3篇 |
2007年 | 7篇 |
2006年 | 3篇 |
2005年 | 7篇 |
2004年 | 6篇 |
2003年 | 6篇 |
2002年 | 5篇 |
2001年 | 4篇 |
2000年 | 1篇 |
1996年 | 1篇 |
1995年 | 1篇 |
1994年 | 1篇 |
1993年 | 1篇 |
1991年 | 1篇 |
排序方式: 共有81条查询结果,搜索用时 15 毫秒
81.
电镀Ni-W合金常使用柠檬酸或其盐为络合剂.文中采用极少应用的乙醇酸络合剂制备了Ni-W合金镀层,研究了镀液组成和操作条件对镀层组成及显微硬度的影响.结果表明:钨含量对镀层显微硬度起决定作用,而镀液中Na2WO4浓度和电流密度会显著影响镀层中的钨含量,进而影响镀层的显微硬度,镀层的显微硬度最高可达615HV.通过正交实验得出适宜工艺条件为:NiSO4.6H2O12g/L,Na2WO4.2H2O 48g/L,C2H4O3.2 H2O 60g/L,pH6.5,镀液温度70℃,电流密度1.8A/dm2. 相似文献