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铜基电子封装材料研究进展 总被引:3,自引:0,他引:3
介绍了国内外铜基电子封装材料的研究现状及最新发展动态,指出了目前我国新型铜基电子封装材料研究中所存在的问题及进一步完善的措施,预测了电子封装用铜基复合材料的发展趋势和应用前景.未来的铜基电子封装材料将朝着高性能、低成本、轻量化和集成化的方向发展. 相似文献
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关注大学生弱势群体促进和谐校园建设 总被引:5,自引:0,他引:5
大学生弱势群体的存在,影响了学生的成长和高校的发展,不但不利于和谐校园建设,而且会对社会的发展造成一定的影响。本文对大学生中存在的弱势群体进行了分析,并提出了解决问题的有效途径和方法。 相似文献
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高处不胜寒——论张承志精神阵地的构筑、文学表现手法的嬗变及其他 总被引:1,自引:0,他引:1
朱世忠 《宁夏师范学院学报》1996,(5)
张承志是新时期最引人注目的作家之一。通过对张承志的小说创作中精神阵地的构筑和文学表现手法的相应变化,以及小说《心灵史》后散文随笔的创作动因、内容和形式的析论,一方面肯定了张承志在思想上技巧上对当代文学的贡献。一方面也分析了作者思想的局限性和社会认同的可能性。由于精神追求的偏执,导致了张承志创作思想的狭隘和文学艺术评价的偏激。 相似文献
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