ASIC设计流程中的典型问题研究     

章旌红  何剑春  陶东娅 《中国科技信息》2008,(22)

随着集成电路制造工艺的快速发展,系统芯片（SOC）及其功能ASIC模块的研究越来越引起关注。基于ASIC设计流程,讨论了当前ASIC设计中逻辑综合、易测性、低功耗等一些典型问题,并以工艺独立阶段和工艺映射阶段中ASIC综合需要解决的问题为研究重点,结合实例分析了其中的关键环节,以期作为高性能ASIC设计优化、可测性设计、设计验证等方向分析研究的前期工作。  相似文献   

虚拟现实技术在工学结合教学中的应用     

林康  李金国  陶东娅 《职业教育研究》2012,(7):174-175

工学结合作为一种教育和人才培养模式,将学生的课堂学习与实际工作结合在一起,使学生接受一定的职业训练,提高自身的综合素质和就业竞争能力。工学结合需要大量的实践教学资源,实体实训基地的建设需要耗费大量的人力物力。本文探讨了应用虚拟现实技术实现实验条件与实验环境的途径。  相似文献