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随着电子元器件质量水平的不断提高,对芯片的内引线键合强度传统的评价方法已不能准确地反映高可靠电子元器件的封装质量水平,本文着重介绍通过工艺改进使工序能力指数C≥1.33,提高内引线键合强度。  相似文献   
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