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赵亚楠 《湖北广播电视大学学报》2011,31(7):156-157
本文采用溶胶—凝胶法先在铸件表面涂覆一层TiO2薄膜,再对铸件进行化学镀Ni—P处理。研究表明,TiO2涂层可以有效减小铸件表面的孔隙率,弥补了Ni—P镀层直接覆盖在铸件表面易产生针孔的缺陷。与现有的铸件表面处理方法相比,本工艺改善了铸件的耐腐蚀性,而且较大地提高了沉积速率。在不增加过多成本的情况下,还节约了能源。 相似文献
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《实验室研究与探索》2013,(10):28-31
在ENEPIG表面涂覆新工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,在化学镀金过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触、镍的扩散和迁移,从而有效地抑制镍表层的氧化,防止"黑垫"缺陷产生。给出了该工艺量产的流程及参数控制,运用SEM和EDS对产品进行了微观形貌及扩散性分析。结果发现,钯层是非结晶状的皮膜,具有很好的镀层厚度均一性,并且在金表面没有发现镍的扩散。从而成功地实现了ENEPIG电路板的量产,替代了ENIG工艺。 相似文献
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研究了用物理掺杂、化学镀、包覆等三种方式饰钴后的镍电极的性能.通过比较充放电曲线、循环伏安以及扫描电镜测试结果发现:以包覆钴形式对镍电极进行修饰的效果较好. 相似文献
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本文主要介绍了化学镀法制备铜-银双金属粉过程中的预处理工艺、制备方法、存在的不足以及未来发展趋势. 相似文献
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本文简单介绍了化学镀的几个基本步骤,由银镜反应出发,探讨了化学镀的化学反应机理及实现化学镀的两个关键点,既而介绍几种化学镀实验,为中学课堂教学提供参考。 相似文献
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以27SiMn为基体,在化学镀Ni-P配方基础上添加稀土硝酸铈,通过正交试验对比丁二酸、柠檬酸、醋酸钠、硝酸铈等因素对27SiMn化学镀Ni-Ce-P工艺的影响,并对化学镀镀层形貌进行分析,最终确定最佳工艺配方。 相似文献