半导体芯片切割胶带减粘方式期刊界 All Journals 搜尽天下杂志传播学术成果专业期刊搜索期刊信息化学术搜索

按检索

半导体芯片切割胶带减粘方式

摘要：	梳理了半导体芯片加工中的关键辅助性材料——半导体芯片切割胶带的减粘方式,包括扩展、UV减粘、加热减粘和其他减粘方式,对半导体加工领域科学研究、产业发展、专利申请以及审查工作等具有一定的裨益。
本文献已被 CNKI 等数据库收录！