| 10.1寸液晶屏幕总成散热模拟分析及优化设计 |
| |
| 引用本文： | 胡星晔,陈贵清.10.1寸液晶屏幕总成散热模拟分析及优化设计[J].唐山学院学报,2021,34(6):34-41. |
| |
| 作者姓名： | 胡星晔 陈贵清 |
| |
| 作者单位： | 福建船政交通职业学院 机械与智能制造学院, 福州 350007 |
| |
| 基金项目： | 福建省中青年教师教育科研项目（JZ180354）；福建省交通运输科技项目（201831） |
| |
| 摘 要： | LED在液晶显示器使用中的发热问题，是影响其发光效率和画面质量的关键技术难题之一。为此利用Solidworks Simulation软件对某公司10.1寸手持平板电脑产品的液晶屏幕总成进行了散热效果模拟。综合主要发热源LED和驱动IC的发热分析结果，表明在金属背板和绝缘胶带的长宽尺寸均已固定的情况下，需通过调整金属背板和绝缘胶带的材质与厚度优化屏幕总成的散热性能。结合产品实际，改用热导率更高的铝合金AL5052背板和石墨片绝缘胶带，同时增加金属背板和绝缘胶带的厚度，可使稳态工况下最高温度从优化前的49.8℃下降到36.1℃，有效提升了液晶屏幕总成的散热效果。样品实物温升和机械强度测试均证明了研究的准确性，可满足实际生产组装的需要。
|
| 关 键 词： | 液晶屏幕总成 散热 发光二极管 驱动IC |
Simulation Analysis and Optimization Design for the Heat Dissipation of 10.1-Inch LCD Module |
| |
| HU Xing-ye,CHEN Gui-qing.Simulation Analysis and Optimization Design for the Heat Dissipation of 10.1-Inch LCD Module[J].Journal of Tangshan College,2021,34(6):34-41. |
| |
| Authors: | HU Xing-ye CHEN Gui-qing |
| |
| Institution: | School of Mechanical and Intelligent Manufacturing, Fujian Chuanzheng Communications College, Fuzhou 350007, China |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | inch LCD module heat dissipation LED driver IC |
|
| 点击此处可从《唐山学院学报》浏览原始摘要信息 |
| 点击此处可从《唐山学院学报》下载免费的PDF全文 |
