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| 林唯耕 医治芯片发展的“软骨症” | |
| 引用本文： | 李春丽.林唯耕 医治芯片发展的“软骨症”[J].科学中国人,2007(10):117-117. |
| 作者姓名： | 李春丽 |
| 摘 要： | 随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快。随之而来的问题是单位体积的芯片散热量激增,这就对芯片的散热提出更高的要求。如何有效的散热已经成为芯片发展的一个瓶颈。 |
| 关 键 词： | 芯片 软骨症 医治 微电子技术 散热量 运算速度 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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