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挠性印制电路板用覆盖层的国内专利技术分析

引用本文：	陆翠明.挠性印制电路板用覆盖层的国内专利技术分析[J].科技风,2019(23).

作者姓名：	陆翠明

作者单位：	国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心

摘要：	本文统计分析了与挠性印制电路板用覆盖层相关的中国专利申请情况,对核心申请人进行了技术分析,并总结了挠性印制电路板用覆盖层的重要发展方向。
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