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| 无氰镀铜工艺探讨 | |
| 引用本文： | 丑华,蓝庭钊,李全忠,沈王庆.无氰镀铜工艺探讨[J].宜宾学院学报,2009,9(6):67-70. |
| 作者姓名： | 丑华 蓝庭钊 李全忠 沈王庆 |
| 作者单位： | 内江师范学院化学与生命科学系,四川内江,641112 |
| 摘 要： | 通过对普通硫酸盐电镀铜,氨水电镀铜和焦磷酸盐电镀铜不同工艺所镀出铜层效果进行比较,探讨了无氰电镀铜的最佳工艺. |
| 关 键 词： | 电镀 镀铜 无氰镀 |
Craftwerk of Non-Cyanogen Copperizing |
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| Authors: | CHOU Hua LAN Ting-zhao LI Quan-zhong SHEN Wan-qin |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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