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| 高职院校校企合作新机制的探析——以楼宇智能化工程技术专业为例 | |
| 引用本文： | 杨恺,杨润丰.高职院校校企合作新机制的探析——以楼宇智能化工程技术专业为例[J].湖北函授大学学报,2014(15):15-16. |
| 作者姓名： | 杨恺 杨润丰 |
| 作者单位： | 东莞职业技术学院,广东东莞,523808 |
| 摘 要： | 本文以楼宇智能化工程技术为例,提出了校企合作的新机制。该机制扩充了校企合作的新内涵,学生在校内校外"双上岗",解决了合作领域的"空白"问题,为学生提供在所有专业领域的实践机会;该机制提出与企业合作时的新策略,建立系部、行政教辅、企业三方合作制衡机制,解决企业合作的"态度"问题,使校企合作持续、深入、有效;该机制提出实习岗位职责设置的新方法,采用学科领域与技能类型交叉组合的方法设置岗位职责,解决企业实习岗位类型的"有限"问题,满足专业的一体化培养要求。 |
| 关 键 词： | 校企合作 楼宇智能化 机制 |
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