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| 浅谈盲孔法测焊接残余应力电阻应变片粘贴技术 | |
| 引用本文： | 周勇,王洪铎,石凯,刘彦明.浅谈盲孔法测焊接残余应力电阻应变片粘贴技术[J].高校实验室工作研究,2008(4). |
| 作者姓名： | 周勇 王洪铎 石凯 刘彦明 |
| 作者单位： | 西安石油大学材料科学与工程学院; |
| 摘 要： | 盲孔法测焊接残余应力是学生实验中及工程上常用的对构件进行应力分析的实验方法之一,它由于具有操作简便、测量可靠性高、对构件损伤程度小等特点,而在焊接残余应力测试中获得了广泛的应用。在盲孔法测应力实验中,应变片的粘贴好坏将直接影响测试结果的准确性和可靠性。本文结合大口径厚壁X80管残余应力测定项目试验中几百个应变片的粘贴经验,总结出简单易行的操作工艺,以期在测试中为学生和工程技术人员提供有意义的指导和借鉴。 |
| 关 键 词： | 残余应力 电阻应变片 粘贴技术 粘结剂 |
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