|
|||||
|
|
| 热仿真软件在电子设备设计应用中的优缺点 | |
| 引用本文： | 吴伟.热仿真软件在电子设备设计应用中的优缺点[J].中国科技信息,2012(12):171-173. |
| 作者姓名： | 吴伟 |
| 作者单位： | 西南电子技术研究所 610036 |
| 摘 要： | 热仿真在目前的设计流程中大量使用,本文描述了此类软件相比传统热设计在计算扩散热阻和对流换热系数时的优点,也描述了其无法解决非线性问题和尺度差异问题的缺点。描述的同时提出了几个相关的实例进行了分析阐述。在文章的最后提出了解决这些问题可能的途径,强调了在使用这些软件的同时必须清楚掌握相关物理事实,才能有利于指导设计实践。 |
| 关 键 词： | CFD/NHT 扩散热阻 接触热阻 优化设计 |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ | |