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| 电镀锡板表面硬度的快速测定及工艺参数的优化 | |
| 引用本文： | 王晓岗,樊雅娟,陈荣.电镀锡板表面硬度的快速测定及工艺参数的优化[J].邯郸学院学报,2006,16(3):45-46. |
| 作者姓名： | 王晓岗 樊雅娟 陈荣 |
| 作者单位： | 1. 同济大学,化学系,上海,200433 2. 同济大学,传播与艺术学院,上海,200433 |
| 基金项目： | 上海宝钢集团公司资助项目 |
| 摘 要： | 提出电镀锡板表面硬度的快速检测方法-铅笔硬度法,用此方法对不同条件下的镀锡板的表面硬度进行了测定,并对镀锡板的工艺条件进行了优化,研究表明:采用低温、低走速、高合金层厚度有利于提高镀锡板的表面硬度. |
| 关 键 词： | 铅笔硬度法 镀锡板 表面硬度 工艺条件 |
| 文章编号： | 1673-2030(2006)03-0045-02 |
| 修稿时间： | 2005年12月10 |
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