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| 单颗粒研磨SiC与K9磨削力过程仿真 | |
| 摘 要： | 针对碳化硅Si C(Silicon Carbide)与光学玻璃K9(Optical Glass)表面开展单颗粒金刚石砂带的研磨过程进行有限元仿真试验。利用ABAQUS有限元分析软件,分析不同磨粒的磨削速度、磨削深度和磨粒尖角角度对磨削力和亚表面中径裂纹的影响规律。分析表明磨削深度与磨粒尖角角度增大,中径裂纹深度与磨削力也随之增大,而且磨削力的振动也是随着磨削深度的增大而增大。磨削速度增大中径裂纹深度减小,磨削力的波动幅度也逐渐减小。 |
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