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| 小芯片封装设计可靠性的优化 | |
| 引用本文： | 李有智等.小芯片封装设计可靠性的优化[J].内江科技,2014(2):54-55. |
| 作者姓名： | 李有智等 |
| 作者单位： | [1]苏州工业职业技术学院 [2]嘉盛中国苏州工厂研发部经理 |
| 摘 要： | <正>近几年,消费者对手提消费电子产品的尺寸要求越来越小,这就导致对半导体元器件的生产和封装需要考虑小的产品尺寸,需要研发越来越小的封装产品。和WLCSP产品封装相比较,QFN产品是具有更低成本和在电路板上具有更高的可靠性的特点。即使是产品的尺寸发展到和芯片的尺寸大小想接近,这些是让QFN越来越成为主流的半导体封装形式的主要原因。 |
| 关 键 词： | 引线框架 可靠性 封装设计 电路板 封装技术 芯片级封装 优化 塑封材料 在产品 产品尺寸 |
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