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| ASIC设计流程中的典型问题研究 | |
| 引用本文： | 章旌红,何剑春,陶东娅.ASIC设计流程中的典型问题研究[J].中国科技信息,2008(22). |
| 作者姓名： | 章旌红 何剑春 陶东娅 |
| 作者单位： | 浙江工业大学信息工程学院,浙江杭州310032 |
| 摘 要： | 随着集成电路制造工艺的快速发展，系统芯片（SOC）及其功能ASIC模块的研究越来越引起关注。基于ASIC设计流程，讨论了当前ASIC设计中逻辑综合、易测性、低功耗等一些典型问题，并以工艺独立阶段和工艺映射阶段中ASIC综合需要解决的问题为研究重点，结合实例分析了其中的关键环节，以期作为高性能ASIC设计优化、可测性设计、设计验证等方向分析研究的前期工作。 |
| 关 键 词： | ASIC设计 典型问题 设计流程 集成电路制造工艺 可测性设计 IC模块 逻辑综合 工艺映射 |
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