| 半导体应用于CPU冷却的可行性分析 |
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| 引用本文： | 胡银平,童明伟,严嘉.半导体应用于CPU冷却的可行性分析[J].顺德职业技术学院学报,2005,3(1):33-36. |
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| 作者姓名： | 胡银平 童明伟 严嘉 |
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| 作者单位： | 重庆大学,动力工程学院,重庆,400044 |
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| 摘 要： | 介绍了半导体制冷器的基本原理,对半导体制冷用于CPU冷却的传热模型作了分析,探讨了半导体应用于CPU冷却的可行性,最后给出了半导体冷却CPU的实施方案.
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| 关 键 词： | 半导体 CPU冷却 可行性分析 |
| 文章编号： | 1672-6138(2005)01-0033-04 |
| 修稿时间： | 2005年3月10日 |
Implementation of Semiconductor in CPU Cooling |
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| Authors: | HU Yin-ping TONG Ming-wei YAN Jia |
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| Abstract: | This paper introduces the basic principle of semiconductor refrigeration, discusses the feasibility of its implementation in CPU cooling with a heat-transfer model. At the end, the implementation methods are provided. |
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| Keywords: | semiconductor CPU cooling feasibility |
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