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| 半导体的多排产品连续充填技术 | |
| 引用本文： | 杨宇.半导体的多排产品连续充填技术[J].中国科技纵横,2014(6):91-91. |
| 作者姓名： | 杨宇 |
| 作者单位： | 安徽省铜陵市三佳山田科技股份有限公司,安徽铜陵244000 |
| 摘 要： | 近年来在半导体封装中出现的一种提高产量的同时，又降低单位产品成本的新型封装技术，涉及引线框架的开发，封装模具的设计和制造等多个方面，目前在半导体封装这个产业链中已经起到了重要的作用。 |
| 关 键 词： | 多排产品 连续充填技术 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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