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| 基于Moldflow的座机电话外壳成型仿真分析 | |
| 引用本文： | 刘玲,来彦玲.基于Moldflow的座机电话外壳成型仿真分析[J].安阳工学院学报,2013(6). |
| 作者姓名： | 刘玲 来彦玲 |
| 作者单位： | 安阳工学院 机械工程学院,河南 安阳,455000;安阳工学院 机械工程学院,河南 安阳,455000 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 冷却 翘曲 Moldflow 电话座机外壳 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
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