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| SnAgCu高低温蠕变性能测试及功率模块钎料层疲劳行为仿真 | |
| 引用本文： | 李玉坤孙斯杰黄小光.SnAgCu高低温蠕变性能测试及功率模块钎料层疲劳行为仿真[J].实验技术与管理,2022(4):90-96. |
| 作者姓名： | 李玉坤孙斯杰黄小光 |
| 作者单位： | 1.中国石油大学(华东)储运与建筑工程学院266580; |
| 基金项目： | 国家自然科学基金项目(11972376)；山东省自然科学基金项目(ZR2020ME092)；中国石油大学(华东)校级实验教改项目(JY-B201815)。 |
| 摘 要： | 钎料良好的热、力学行为是微电子芯片高可靠性的重要保证.在交互温度载荷作用下,钎料层的蠕变及疲劳特性往往直接决定电子芯片的使用寿命.该文通过高、低温蠕变行为测试,构建了更大温度变化范围的Sn3Ag0.5Cu钎料蠕变本构模型.应用有限元热固耦合方法,将钎料蠕变本构模型嵌入到碳化硅绝缘栅双极晶体管(SiC-IGBT)功率模块... |
| 关 键 词： | 钎料 微电子芯片 蠕变本构模型 热疲劳 |
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