开展三维集成基础研究提升集成电路封装水平 —— 中南大学朱文辉教授项目创新成果期刊界 All Journals 搜尽天下杂志传播学术成果专业期刊搜索期刊信息化学术搜索

按检索

开展三维集成基础研究提升集成电路封装水平 —— 中南大学朱文辉教授项目创新成果

引用本文：	李方.开展三维集成基础研究提升集成电路封装水平 —— 中南大学朱文辉教授项目创新成果[J].科技成果管理与研究,2019(7).

作者姓名：	李方

摘要：
本文献已被万方数据等数据库收录！