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| 微机电麦克风结构专利分析 | |
| 引用本文： | 叶会,冯晨露,高雅.微机电麦克风结构专利分析[J].中国科技信息,2023(21):36-39. |
| 作者姓名： | 叶会 冯晨露 高雅 |
| 作者单位： | 国家知识产权局专利局专利审查协作四川中心 |
| 摘 要： | <正>典型的微机电麦克风结构包括MEMS芯片、ASIC芯片、基板，以及外壳。其中，微机电麦克风芯片负责感知信号，将感知到的声音信号测量转化为电容、压电等信号变化；ASIC芯片就是指专用集成电路（Application-specific integrated circuit），是专门根据特定功能需求而开发的专用芯片，ASIC芯片负责将电容、压电等信号转换为电信号，其中涉及信号的转换和放大等功能；基板用于承载电路和其他器件的；外壳用于保护各组件并起到电磁屏蔽的作用。本文对微机电麦克风结构相关专利进行统计分析，以中国专利全文数据库（CNTXT）、外国专利全文中文翻译数据库（ENTXTC）、英文逻辑整合数据库（VEN）、外国专利全文数据库（ENTXT）为专利数据来源，检索数据截止日期为2023年7月3日，共检索获取到微机电麦克风结构相关专利（族）6 956项。 |