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| 表面贴装技术在电子工艺实习中的实践 | |
| 引用本文： | 蒋玉想.表面贴装技术在电子工艺实习中的实践[J].黑龙江科技信息,2014(16):159-133. |
| 作者姓名： | 蒋玉想 |
| 作者单位： | 南京理工大学工程训练中心; |
| 基金项目： | 南京理工大学高等教育教学改革研究课题(6-5) |
| 摘 要： | 表面贴装技术是一种先进的电子产品装配技术,将表面贴装技术引入电子工艺实习,通过对表面贴装技术的理论讲解与操作环节介绍,并结合具体的电子产品制作,丰富了电子工艺实习的内容,使学生充分掌握表面贴装技术,培养了学生的学习兴趣与创新实践能力。 |
| 关 键 词： | 表面贴装 电子工艺 电子实习 实习 |
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