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| 从F15到F22 | |
| 引用本文： | 杨磊,姚远.从F15到F22[J].乒乓世界,2012(7):118-121. |
| 作者姓名： | 杨磊 姚远 |
| 摘 要： | 球板升级有三宝，加层、加纤、厚不少。今年上半年亮相的诸多新板。不约而同地选择了在原型基础上改进或升级。无论名称由1代升为2代，还是在原名上添加后缀。结构上的变化大多逃不出这三宝。相比无机元年时的全民大提速，如今的球板性能少有神板级的惊喜出现，随着器材迷的冷静，厂家对待产品升级的态度，也越来越成熟，莫名其妙的结构几乎不见。 |
| 关 键 词： | 产品升级 球板 结构 厂家 |
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