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SiC基可加工陶瓷材料的强化研究
引用本文:李祯,岳建设,姜娟.SiC基可加工陶瓷材料的强化研究[J].咸阳师范学院学报,2015(2):57-60.
作者姓名:李祯  岳建设  姜娟
作者单位:咸阳师范学院化学与化工学院
基金项目:咸阳师范学院科研基金项目(13XSYK020)
摘    要:采用常压烧结在1 700℃下制备出质量分数范围为0~40%的SiC/C(石墨)复相陶瓷材料,对烧结的基体进行浸渗和二次烧结处理,测试了浸渗/二次烧结前后的力学性能、物相组成,并观察了显微结构,对比浸渗和二次烧结等工艺对材料性能的影响。结果表明:浸渗/二次烧结处理能大大降低复合材料的气孔率,提高其强度和硬度。1 700℃烧结后,20%石墨质量分数的SiC/C复合材料试样经过浸渗处理,显气孔率约从32%降低到25%,抗弯强度从46 MPa提高到89 MPa,复合材料的维氏硬度从285 MPa增加到470 MPa。

关 键 词:SiC/C(石墨)  可加工性  浸渗  二次烧结
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