| 大功率LED粘结材料及热沉材料热分析 |
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| 引用本文： | 李珅,李春明,王保柱,王秀朋,韩冰.大功率LED粘结材料及热沉材料热分析[J].科技广场,2010(6):91-93. |
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| 作者姓名： | 李珅 李春明 王保柱 王秀朋 韩冰 |
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| 作者单位： | 1. 河北科技大学信息科学与工程学院,河北,石家庄,050018
2. 河北医科大学第一医院,河北,石家庄,050018 |
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| 摘 要： | 本文介绍了ANSYS有限元分析软件在大功率LED封装材料热分析中的应用,同时对1WLED的封装结构进行了热模拟分析,比较了3种不同的粘结材料和3种不同的热沉材料对LED封装结构的温度场分布,并对所模拟出的温度分布进行对比。结果表明,提高封装的粘结材料和热沉材料的导热率能够有效地降低芯片温度,从而提高LED的使用寿命。
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| 关 键 词： | 大功率发光二极管 有限元 热分析 |
Thermal Analysis of High-power LED's Bond and Heat Sink's Material |
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| Li Shen,Li Chunming,Wang Baozhu,Wang Xiupeng,Han Bing.Thermal Analysis of High-power LED's Bond and Heat Sink's Material[J].Science Mosaic,2010(6):91-93. |
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| Authors: | Li Shen Li Chunming Wang Baozhu Wang Xiupeng Han Bing |
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