首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
全部专业
教育
科学、科学研究
世界各国文化与文化事业
体育
文化理论
信息与知识传播
学报及综合类
按
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目英文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
检索
提高BGA焊接的可靠性方法与实践
摘 要:
BGA元器件目前广泛应用于高密度电子产品中,笔者通过对BGA焊接技术的失败案例进行分析以及比较,得出提高BGA焊接技术的可靠性的方法,也从这些失败样品中总结一定的经验,提升BGA焊接技术。
本文献已被
CNKI
等数据库收录!
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号