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| IGBT模块封装材料的选择 | |
| 引用本文： | 王维乐,伍志雄,刘文辉,李斐,刘金婷,宋莹,李卫红.IGBT模块封装材料的选择[J].黑龙江科技信息,2018(26). |
| 作者姓名： | 王维乐 伍志雄 刘文辉 李斐 刘金婷 宋莹 李卫红 |
| 作者单位： | 西安卫光科技有限公司 |
| 摘 要： | 本文论述了IGBT模块封装结构中选用不同材质的DBC基板和底板对模块封装整体封装可靠性的影响,并对模块封装成型的各材料特性加以验证。 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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