AZ5214反转胶在电镀工艺中的应用 |
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引用本文: | 严德圣,周德红,王佃利.AZ5214反转胶在电镀工艺中的应用[J].科技风,2014(13):132-133. |
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作者姓名: | 严德圣 周德红 王佃利 |
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作者单位: | 南京电子器件研究所; |
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摘 要: | 介绍了一种基于反转光刻胶的电镀工艺,改善了电镀后器件剖面的形貌,有效的减小了后续淀积隔离介质产生的空洞。通过实验,优化了光刻显影工艺参数,并成功应用与批量生产中,提高了器件的可靠性与生产的成品率。
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关 键 词: | 反转光刻胶 隔离介质 空洞 电镀 |
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