| 陶瓷球栅阵列封装的三维有限元分析 |
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| 引用本文： | 王直欢.陶瓷球栅阵列封装的三维有限元分析[J].上海海事大学学报,2011,32(1):60-64. |
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| 作者姓名： | 王直欢 |
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| 作者单位： | 上海海事大学,集装箱供应链技术教育部工程研究中心,上海,201306 |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划(“九七三”计划)资助项目(5131201); 上海市科学技术委员会资助项目(09DZ2250400); 上海市教育委员会重点学科建设项目(J50604) |
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| 摘 要： | 为有效准确地模拟和预测陶瓷球栅阵列(Ceramic Ball Grid Array,CBGA)在复杂热载荷下的失效问题,建立一种整体与局部相结合的CBGA三维有限元分析方法.该方法主要由4部分组成:预测复合焊点三维结构;计算其等效焊点几何参数以及材料属性;用等效焊点替换真实复合焊点并预测最危险焊点位置;用真实焊点模型替换最危险位置的等效焊点,再进行总体分析得到真实焊点中最危险点的位置.采用MSC Patran对XILINX公司生产的FF1152进行有限元建模,并通过Marc分析其复合焊点在0～100℃热循环下的应力应变以及塑性能量密度.分析结果可确定最危险焊点以及该焊点中最容易失效的位置,与许多已有的实验结果相一致.
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| 关 键 词： | 有限元建模 陶瓷球栅阵列 封装 焊点 热失效 |
| 收稿时间： | 6/8/2010 10:28:12 AM |
| 修稿时间： | 7/2/2010 2:04:29 PM |
Three dimensional finite element analysis of ceramic ball grid array package |
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| wangzhihuan.Three dimensional finite element analysis of ceramic ball grid array package[J].Journal of Shanghai Maritime University,2011,32(1):60-64. |
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| Authors: | wangzhihuan |
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| Institution: | WANG Zhihuan(Engineering Research Center of Container Supply Chain Technology,Ministry of Education,Shanghai Maritime Univ.,Shanghai 201306,China) |
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| Abstract: | In order to simulate and predict the failure of Ceramic Ball Grid Array(CBGA) under complex thermal load effectively and accurately,a three-dimensional finite element analytical method of CBGA which combines the whole and the local is developed.The method consists of predicting three-dimensional structure of composite solder joint,calculating geometric parameters and material properties of its equivalent solder joint,replacing real composite solder joint with equivalent solder joint and predicting location ... |
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| Keywords: | finite element modeling ceramic ball grid array package solder joint thermal failure |
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