| Sn-Ag-Bi-Cu无铅钎料导电性能回归分析 |
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| 引用本文： | 刘念,张国栋,张建强.Sn-Ag-Bi-Cu无铅钎料导电性能回归分析[J].中国科技信息,2009(4). |
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| 作者姓名： | 刘念 张国栋 张建强 |
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| 作者单位： | 武汉大学动力与机械学院,430000 |
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| 摘 要： | 本文运用Matlab回归分析的方法研究不同成分的无铅钎料的导电性能,从而得到成分与电阻率的定量关系,为拟订对于焊接后有一定导电性能要求的无铅钎料配方提供可靠的理论指导.
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| 关 键 词： | 回归分析 无铅钎料 导电性能 |
Regression analysis for Sn-Ag-Bi-Cu lead-free solder conductive properties |
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| Liu Nian,Zhang Guodong,Zhang Jianqiang.Regression analysis for Sn-Ag-Bi-Cu lead-free solder conductive properties[J].CHINA SCIENCE AND TECHNOLOGY INFORMATION,2009(4). |
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| Authors: | Liu Nian Zhang Guodong Zhang Jianqiang |
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