| 基于专利计量的集成电路制造技术创新能力分布研究 |
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| 引用本文： | 刘云,闫哲,程旖婕,谭龙.基于专利计量的集成电路制造技术创新能力分布研究[J].研究与发展管理,2016(3):47-54. |
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| 作者姓名： | 刘云 闫哲 程旖婕 谭龙 |
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| 作者单位： | 北京理工大学 管理与经济学院， 北京 100081;北京理工大学 管理与经济学院， 北京 100081;北京理工大学 管理与经济学院， 北京 100081;北京理工大学 管理与经济学院， 北京 100081 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金面上项目“我国专利申请量增长的影响因素及动力机制研究”（71273030）； 国家国际科技合作专项项目“应对气候变化南南科技合作监测系统构建”(2012DFG11750)； 北京市科委科技专项“战略性新兴产业前沿技术国际创新资源监测系统”（Z13111000231304） |
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| 摘 要： | 通过建立集成电路制造技术领域分类体系，确定专利信息检索策略，对德温特专利数据库进行专利信息下载、清理，采用专利计量方法，分析了1974—2013年全球集成电路制造各技术领域专利的时间分布特征，探讨了各技术领域的创新发展趋势；通过“专利地位—专利质量”二维分析矩阵比较分析了集成电路制造各技术领域美国、日本、中国所处的地位.研究发现，中国在集成电路各技术领域的创新能力与美、日等领先国家均有较大差距，未来在重点推动封装技术、退火技术、平坦化工艺3个技术领域创新发展的同时，还应加强对先进技术的引进、消化、吸收、再创新.最后，提出了今后中国集成电路制造重点技术发展方向的若干建议.
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| 关 键 词： | 集成电路制造 专利计量分析 技术创新能力 国际比较 |
Technical Innovation Capability Distribution of IC Manufacturing Based on Patentometrics |
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