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1.
童和平 《广东广播电视大学学报》2014,(1):109-112
基于集群磁流变效应超光滑平面抛光理论及试验装置对单晶碳化硅基片进行了平面抛光试验,结果表明,金刚石磨料对单晶Sic基片具有较高的材料去除率;加工间隙在1．5I砌左右具有较好的加工效果,随着加工时间的延长表面粗糙度越来越小,且30min内表面粗糙度变化率达到89％以上。通过优化工艺参数对单晶SiC进行集群磁流变平面抛光,发现经过30min加工,表面粗糙度Ra从42．1m下降到4．2nm,表明集群磁流变效应平面抛光用于加工单晶SiC基片可行且效果显著。 相似文献
2.
针对当前传统游离磨料抛光蓝宝石衬底存在的磨粒轨迹不可控、抛光液污染环境等问题,文章基于半固结柔性抛光工具探究了磨料反应活性及不同绿色络合剂对抛光蓝宝石衬底性能的影响。通过水解沉淀法制备了高活性纳米二氧化硅磨料,分别以木糖醇、甘露醇和三异丙醇胺作为络合剂配制绿色环保型抛光液,基于半固结柔性抛光工具进行加工试验。结果表明,高活性二氧化硅磨料的材料去除率达到1 nm/min,较商用二氧化硅提升了81.8%,表面粗糙度降低了10.5%。同时,相较于甘露醇、三异丙醇胺,当抛光液组分中的络合剂为木糖醇时,蓝宝石衬底表面粗糙度分别降低了33.7%和24%,PV值小于18 nm,材料去除率分别提升了24%和5.1%。高活性二氧化硅磨料和木糖醇络合剂可提高蓝宝石衬底加工过程中的界面反应速率,从而提升了表面质量和加工效率,实现了蓝宝石衬底超光滑、高效率、无污染抛光。 相似文献
3.
通过用波长为355nm的紫外激光对蓝宝石进行抛光,利用激光共聚焦扫描仪测量抛光后的表面粗糙度Ra,并结合抛光前后蓝宝石表面微观形貌特征观测,研究紫外激光脉冲能量、激光光束扫描速度、激光重复频率及激光光束入射角等工艺参数对蓝宝石表面粗糙度Ra的影响规律。 相似文献
4.
《实验室研究与探索》2020,(2)
为了实现光学元件表面超光滑加工,避免传统机械加工方法造成的亚表面损伤,将射频等离子体加工应用于石英玻璃抛光加工。分析了通过调节离子束的能量、束流密度和入射角等工艺参数对抛光效果的影响。试验结果表明,随离子束能量的增加,试件的表面粗糙度RMS先减小后增大,当离子束能量为200～600 eV时试件表面粗糙度明显提高,为离子束抛光能量最佳范围。离子束流入射最佳角度范围为45°～60°,随着离子束抛光时间的增加,试样表面粗糙度先降低后增大。 相似文献
5.
在电子制造行业，随着产品性能的不断提高，对表面质量的要求越来越高．硅片作为集成电路芯片的基础材料，其表面粗糙度和表面平整度成为影响集成电路刻蚀线宽的重要因素之一．在计算机硬盘技术中，磁头、磁盘的表面粗糙度、波纹度和纳米划痕不仅影响磁头的飞行稳定性，而且影响表面的抗腐蚀性．抛光是表面平面化加工的重要手段．与机械抛光、化学抛光、流体抛光、磁研磨抛光、离子束轰击抛光、电化学抛光、浮法抛光等常见的抛光技术相比，化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，简称CMP)是目前广泛采用的并且是几乎唯一的全局平面化技术．CMP是机械削磨和化学腐蚀的组合技术，其工艺是将待抛光工件在一定的下压力及抛光液的存在下相对于抛光垫作旋转运动，借助抛光液中磨粒的机械磨削及化学氧化剂的腐蚀作用来完成对工件表面的材料去除，并获得光洁表面．该文综述了CMP技术在集成电路、计算机硬盘基片等先进电子产品制造中的应用． 相似文献
6.
《实验室研究与探索》2019,(11):42-45
以钛基复合材料为研究对象,选择影响离子抛光质量的主要工艺参数、加速电压和试样凸出量,进行相关离子抛光实验。结果表明,随着加速电压的增大,抛光表面与材料原始表面之间形成了不同程度的抛光台阶。通过抛光形貌和粗糙度的综合对比分析,得到了加速电压的优化工艺参数范围。选择最佳加速电压参数条件,研究了不同试样凸出量对表面抛光形态和粗糙度的影响,当试样凸出量过大时,抛光台阶增大,且粗糙度明显增大。因此,在控制精度允许范围内,应尽量减小试样凸出量以获得高质量的抛光表面。 相似文献
7.
正模具表面精加工是模具加工中未能很好解决的难题之一,也正是模具钳工劳动强度大、成为模具加工瓶颈的原因之一。传统精加工技术主要是以手工研磨抛光为主和现在发展起来的机械精加工。非传统精加工主要包括化学抛光、电化学抛光、电解研磨、电化学机械光整加工、超声波加工、磁流变抛光、激光抛光技术以及电火花抛光等。 相似文献
8.
《赣南师范学院学报》2015,(6):31-34
采用旋涂工艺,以K9玻璃为衬底,制备低表面粗糙度的惯性约束聚变(ICF)分解实验用的聚苯乙烯(CH)和聚氯乙烯(PVC)平面薄膜靶,对它们的厚度、宽度和表面光洁度等靶参数进行测量.结果表明,CH和PVC平面薄膜靶的厚度分别为18μm和6μm,对应的宽度分别为200μm和300μm.CH和PVC平面薄膜靶都具有较好的表面光洁度,它们平均粗糙度Ra的最大值分别3.7 nm和4.5 nm,TIR表面最高点与最低点差值TIR的最大值分别58.4 nm和56.8 nm. 相似文献
9.
通过对立铣刀侧铣平面、凸凹圆弧面时,刀具旋转运动和进给运动的轨迹包络几何分析,计算出顺铣、逆铣时不同的残留高度,结果显示逆铣加工得到的表面粗糙度优于顺铣.采用顺铣和逆铣2种方法对平面、凸凹圆弧面进行加工,及表面粗糙度的对比和数据分析,也证实逆铣加工得到的表面粗糙度较好. 相似文献
10.
电子背散射衍射技术是微区取向分析的强有利工具,它对试样表面状态要求严格。我们以低碳钢板为试验材料,通过电解抛光的方法对表面粗糙和变形层进行剥蚀,改变电解抛光的电压和时间,观察形貌和测定粗糙度,研究电解抛光工艺对样品表面形貌的影响。最终确定最佳的制备工艺为:电压12V,抛光时间40 S,达到表面平整,粗糙度小。 相似文献
11.
磨料水射流工艺参数对工件加工指标的影响 总被引：1，自引：0，他引：1
张长海 《西安文理学院学报》2005,8(3):72-75
针对磨料水射流抛光零件表面的工艺参数——加工时间、靶距、射流压力、喷射倾角、磨料粒度、磨料浓度、流量等对加工指标的影响，用正交试验方法，进行有关试验。结果表明，针对不同材料，不同表面粗糙度要求，选择合理工艺参数对零件进行光整加工影响不同。 相似文献
12.
《实验室研究与探索》2020,(4):46-49
针对不同增强相含量的钛基复合材料,利用离子抛光方法对比了不同增强相含量的抛光形貌、抛光成形参数和抛光表面粗糙度的影响。发现增强相含量越多,离子抛光成形参数越大。为了量化成形参数的变化规律,以增强相含量和抛光时间为自变量。回归分析,预测了抛光成形参数的表达式。此外,利用粗糙度的测量结果作为评价离子抛光的表面成形质量。研究表明,增强相含量影响了离子轰击材料表面的物理溅射和原子流动;增强相含量越多,表面粗糙度越大。 相似文献
13.
亚纳米级抛光是获得超光滑表面的主要方法。目前,常用的亚纳米级抛光方法有化学机械抛光(CMP)、电化学机械抛光(ECMP)、无磨料化学机械抛光(AP-CMP)、磁流变抛光(MRP)等。亚纳米级抛光质量受抛光液、抛光条件和抛光环境等诸多方面的影响。抛光实验室的抛光环境是超光滑表面的重要影响因素之一,必须对抛光环境的各个方面加以科学管理和维护。 相似文献
14.
林晨许永超 《福建工程学院学报》2021,(3):216-222
结合单晶蓝宝石衬底磨粒抛光工艺的最新研究进展,从磨粒加工的去除过程出发,综述了应用于单晶蓝宝石衬底抛光的游离、固结、半固结磨料抛光工艺的材料去除模型、工艺特点及各因素影响规律,从材料去除率和表面质量的角度对不同的磨粒抛光工艺展开了分析。根据单晶蓝宝石衬底的应用需求和目前抛光方法存在的不足,指出了蓝宝石衬底超精密抛光技术的下一步研究方向。 相似文献
15.
从切削力、刀具磨损、表面粗糙度3方面进行实验研究,找出P20钢与718钢的切削共性,从而得到预硬型塑料模具钢的加工特性.结果表明,对主切削力影响较大的是切削深度和进给量;当切削速度超过80～90 m/min时,表面粗糙度明显降低;与45钢相比,这类模具钢的刀具耐用度较差,且刀具主要磨损形态是磨料磨损. 相似文献
16.
锉削是指用锉刀对工件表面进行切削加工,使工件达到所要求的尺寸、形状和表面粗糙度的加工方法,而平面锉削是锉削工艺的最基本的组织部分．在钳工操作中,平面锉削的质量往往决定了钳工技能水准的高低,那么我们如何才能提高工件平面锉削的质量呢？笔者认为应该从以下四个方面着手： 相似文献
17.
电火花加工的表面粗糙度与切削工件表面粗糙度有很大区别，目前电火花加工工件的表面粗糙度是沿用切削加工表面粗糙度评定方法和测试手段来评定参数的。本文针对电火花加工表面粗糙度的正态分布特性及测量误差进行了分析。 相似文献
18.
介绍一种差动式数控金刚石线锯切割机的设计原理及差动运丝装置的设计思路,采用交叉斜线进给切割代替传统的平行线进给切割。通过比较实验,表明采用差动式金刚石线锯切割机切削脆硬材料时,在降低表面粗糙度、提高加工表面平面度等方面较目前市场常见的传统金刚石线锯切割机具有较大的优越性,且机床结构较为简单,具有较好的研究和推广价值。 相似文献
19.
计算机硬盘其存储容量的发展要求不断降低磁头在硬盘表面的飞行高度,从而要求硬盘磁头的表面粗糙度越来越小。分析一种目前普遍应用于工业的技术：浮法抛光法,研究其研抛工作时工艺参数对磁头表面的影响情况,寻求一个何时的研抛参数和影响因素,以求达到快速加工,降低成本。 相似文献
20.
温志远 《广东轻工职业技术学院学报》2006,5(3):5-7
高速切削（HSC）以高的加工效率和高的加工质量为主要特征。工件已加工表面粗糙度为评价工件表面质量的重要指标。机床、刀具与工件材料是影响高速切削已加工表面粗糙度的外在关键因素,通过对铝合金高速切削条件下工件表面粗糙度形成过程及影响因素的深入分析研究、对降低工件已加工表面粗糙度方法和手段的探索,系统地分析了切削过程中表面粗糙度的控制因素。 相似文献