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采用TSMC 0.18 μm CMOS 工艺实现了一个20 Gbit/s 1∶2分接器,分接器由主从从、主从D触发器和数据输出缓冲组成.D触发器单元采用动态负载结构,其偏置晶体管采用单时钟输入的共栅结构.动态负载结构的触发器工作速度更快因为它减小了输出点的冲放电时间,而且由于工作时电流处于开关模式,其功耗更低.另外,触发器中采用交叉耦合的正反馈三极管对,加快了整个电路的速度.通过在片晶圆测试,该芯片在输入20 Gbit/s、长度为223-1的伪随机码时工作良好.功耗仅为108 mW,芯片面积为475 μm×578 μm. 相似文献
2.
采用TSMC 0.18μmCMOS工艺实现了一种应用于光纤通信系统SDH STM-64的10 Gbit/s1:4分接器,整个系统采用树型结构,由1个高速1:2分接器、2个低速1:2分接器、分频器以及数据和时钟输入输出缓冲组成.为达到优化性能、降低功耗的目标,其中高速分接部分和5 GHz 1:2分频器都采用共栅结构、单时钟输入的锁存器;而低速分接部分则由动态CMOS逻辑实现.通过在片晶圆测试,该芯片在输入10 Gbit/s、长度为231-1的伪随机码流时工作性能良好,电源电压1.8 V,功耗仅为100mW.芯片面积为0.65 mm×0.75 mm. 相似文献
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采用TSMC0·18μm CMOS工艺实现了一种应用于光纤通信系统SDH STM-64的10Gbit/s1∶4分接器,整个系统采用树型结构,由1个高速1∶2分接器、2个低速1∶2分接器、分频器以及数据和时钟输入输出缓冲组成.为达到优化性能、降低功耗的目标,其中高速分接部分和5GHz1∶2分频器都采用共栅结构、单时钟输入的锁存器;而低速分接部分则由动态CMOS逻辑实现.通过在片晶圆测试,该芯片在输入10Gbit/s、长度为231-1的伪随机码流时工作性能良好,电源电压1·8V,功耗仅为100mW.芯片面积为0·65mm×0·75mm. 相似文献
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采用TSMC 0.18 μm CMOS 工艺实现了一个20 Gbit/s 1∶2分接器,分接器由主从从、主从D触发器和数据输出缓冲组成.D触发器单元采用动态负载结构,其偏置晶体管采用单时钟输入的共栅结构.动态负载结构的触发器工作速度更快因为它减小了输出点的冲放电时间,而且由于工作时电流处于开关模式,其功耗更低.另外,触发器中采用交叉耦合的正反馈三极管对,加快了整个电路的速度.通过在片晶圆测试,该芯片在输入20 Gbit/s、长度为223-1的伪随机码时工作良好.功耗仅为108 mW,芯片面积为475 μm×578 μm. 相似文献
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